XC5VLX30-2FF676C Xilinx分销 Xilinx代理

XC7K325T-2FFG676I系列FPGA包含三个新的FPGA系列，可满足完整的系统要求，从低成本，小尺寸，成本敏感的大批量应用到高端连接带宽，逻辑容量和信号处理能力 适用于苛刻的应用。 Kintex-7系列：经过优化，以实现佳性价比，与上一代产品相比提高了2倍，从而实现了新型FPGA。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出**大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex® UltraScale+™ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片高逻辑密度和大I/O 数量，用以支持未来先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空**和*等相关应用。
VU19P 树立了 FPGA 行业的新成员，其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界大容量的FPGA (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ，VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。

XC6SLX150T-2FGG484I Spartan®-6系列提供的系统集成功能，以低的总成本满足大批量应用的需求。 拥有13个成员的系列提供了从3,840到147,443逻辑单元的扩展密度，其功耗是以前的Spartan系列的一半，并且具有快，全面的连接性。 Spartan-6系列以成熟的45 nm低功耗铜工艺技术为基础，可在成本，功率和性能之间实现佳平衡，并提供了新型，的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和 丰富的内置系统级模块选择。
Virtex UltraScale+ 32 Gigabit GTY, 功率优化型收发器
Virtex® UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供及集成功能。Xilinx 三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 MHz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。

XCKU115-2FLVB2104I器件可提供ASIC级系统级性能，时钟管理和电源管理，以实现下一代每瓦性能价格比。 这些二代设备通过为包括100G网络，无线基础设施和其他DSP密集型应用程序在内的中到大容量应用程序提供高的吞吐量和低的延迟，扩展了中档产品。 基于UltraScale架构的ASIC级优势，Kintex UltraScale器件与Vivado®Design Suite进行了共同优化，并利用UltraFAST设计方法来加快上市时间。