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TGA2594是Ka波段功率放大器对Qorvo的0.15um GaN-on-SiC工艺制作。27、31ghz之间运行,实现了5w饱和输出功率与效率28%的PAE,和23db小信号增益。随着良好的线性特性,其tga2594非常适合于支持商业和*卫星通信。为了简化系统集成的tga2594是匹配50欧姆集成直流堵帽上的I/O端口。
TGA2594产品应用
卫星通信
中继器/助推器/ DAS
电子战信号
**的单片机和模拟半导体供应商MicrochipTechnology(美国微芯科技公司)近期推出一款适用于数码应用的模拟器件。
新器件采用具有低功耗片选的8引脚封装,并实现标准二级放大器信号链。器件内部的二级放大连接功能可将一个运算放大器的输出作为另一个运算放大器的输入,从而使得整体设计为紧凑。
MicrochipMCP62x5器件能在扩展工业温度范围(即-40℃~125℃)内运行,能提供轨到轨输入/输出(I/O)的单端运算放大器。新器件的增益带宽积(GBWP)为2MHz、5MHz及10MHz,可在低供电电流下运行,有助于设计人员开发电流流量设计。
新器件GBWP变化的迁移路径,设计人员可以根据具体应用对电流流量和GBWP的要求,而优选该应用的GBWP。
新器件广泛适用于传感器、汽车、仪表、工业及电池驱动应用领域。MCP6275的增益带宽为2MHz,工作电压范围为5.5~2.0V,供电电流为165μA。MCP6285的增益带宽为5MHz,工作电压范围为5.5~2.2V,供电电流为450μA。MCP6295的增益带宽为10MHz,工作电压范围为5.5~2.4V,供电电流为1.0mA。
新器件采用8引脚PDIP和SOIC封装,现可提供样片,并已投入量产。
Qorvo的TGA2594-HM是一款封装的功率放大器在Qorvo的0.15 um GaN on SiC工艺上制造(QGaN15)。工作频率为27至31 GHz,TGA2594-HM-HM使用a达到36.5 dBm的饱和输出功率功率附加效率为25%,小信号为25 dB获得。TGA2594-HM-HM采用气密密封22-引脚7 x7 mm陶瓷QFN设计用于表面贴装印刷电路板。 该包装有Cu-Mo基,提供的热管理。 TGA2594-HM-HM非常适合支持商业应用。两个RF端口都集成了隔直电容和匹配50欧姆。
Qorvo的QPA3250是业内针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块,可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署,距离用户端近,使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。QPA3250可用于当前的光纤深度节点,使网络运营商既能够部署低功耗节点网络设备,同时不用担心性能下降。运营商不仅能够节省能源,尽可能提高节点的网络功能,同时还可以向客户提供高的数据速率。采用DPD或全双工的运营商能够降低QPA3250的电流,大幅节省运营和制造成本,并为未来实现10千兆位宽带铺平道路。
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