PTFB192503FL-V2-R250 cree代理

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优势产品系列：
CGHV14800
CGHV96050F2 
CMPA5585025D 
CMPA0060025D 
CMPA0060002F 
CMPA0060025F
CMPA601C025D 
CMPA601C025F 
CMPA2560025F 
CGH40006P
CGH40025 
CGH40035 
CGH40010 
CGH40006S 
CGH40045 
CMPA801B025 
CMPA0060002D
CGHV22100 
CGH35060F
CGH35030 
CGH35015 
CGH09120F 
CMPA5585025F 
CGHV27030S
CGHV27015S 
CGH27060 
CGH27030S 
CGH27030 
CGH27015 
CGHV40050 
CGH40090PP
CMPA2735075F
CGHV96100F2 
CGHV59350 
CGHV35150 
CGHV31500F

CGH40045F-TB漏级偏置电路采用对称设计，主要分析原因在于降低偏置网络阻抗，提高视频带宽VBW，从而减小功放管的电记忆效应。
当功放管在数字预失真方案中，减小记忆效应对功放的影响显的尤为重要，偏置电路是记忆效应的一个重要来源，现实中，功率管的漏到电源之间的电路阻抗（video impedance）在低频（VBW 10MHz）时并非为0，该阻抗的存在使得加载到功率管漏的电压并非是个恒定值，而是随着功放输入信号变化。

CGHV50200F和CGHV96050F1晶体管均采用50Ω终端电阻。工作温度为-40℃至150℃，存储温度为-65℃至150℃，大结温为225℃，使得器件可以满足温度苛刻的应用环境中。在85℃的工作环境中，热阻抗仅为0.81℃/W和2.16℃/W，器件在高温环境中具有良好的散热性能。

Cree的CMPA0060025F是一种基于氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）的单片微波集成电路（MMIC）。 与硅或化镓相比，GaN具有优异的性能，包括高的击穿电压，高的饱和电子漂移速度和高的导热率。
与Si和GaAs晶体管相比，GaN HEMT还提供大的功率密度和宽的带宽。 该MMIC可在小尺寸螺旋封装中实现宽的带宽
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