AD7719通信IC

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XQV100-4CB228M QPro™Virtex™FPGA系列提供，高容量的可编程逻辑解决方案。硅效率的显着提高源于优化布局布线效率的新架构以及采用积的5层金属0.22μmCMOS工艺。这些进步使QPro Virtex FPGA成为掩模编程门阵列的强大而灵活的替代品。
凭借从前几代FPGA获得的经验，Virtex系列代表了可编程逻辑设计的革命性进步。 QPro Virtex系列结合了各种可编程系统功能，丰富的快速，灵活的互连资源层次结构和的工艺技术，可提供高速，高容量的可编程逻辑解决方案，增强设计灵活性，同时缩短时间市场。

MAXP-23016 / MAXP-23012 / MAXP-23008系列器件由M21024构成，M21024是一款24x24无阻塞异步交叉点开关，可在100 Mbps至12.5 Gbps的所有数据速率下工作。 这三款器件通过交换机内核和IO提供的信号完整性管理功能。 每个器件都配有一个可编程的模拟均衡器，设计用于在10GbE应用中在5.16 GHz时均衡插入损耗高达24 dB，在12.5Gb / s应用中高达6.25 GHz时高达20 dB插入损耗。 MAXP-23016 / MAXP-23012 / MAXP-23008开关磁芯配备精密伺服，可自动管理每个通道的直流偏移，以大限度地减少占空比失真引起的抖动。

TMS320C6670多核固定和浮点系统芯片是基于TI全新KeyStone多核SoC架构的C66xx SoC系列的成员，该架构专为应用而设计，如软件定义无线电，新兴宽带和其他通信领域。 与四个C66x CorePac DSP集成，每个内核运行在1.0到1.20 GHz，高可达4.8 GHz。 硬件加速提供高度集成，高且易于使用的平台，用于实现多频段，多标准波形的组合，包括专有的空中接口。

LMH5401-SP 是一款针对射频 (RF)、中频 (IF) 或高速直流耦合时域 应用优化的耐辐射差分放大器。该器件非常适合于直流耦合或交流耦合 应用 。LMH5401-SP 在 SE-DE 或差分至差分 (DE-DE) 模式下运行时会产生非常低的二阶和三阶失真。
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