XC7K325T-2FFG900C FPGA代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Arria 10器件提供扩展级和工业级。 扩展设备提供–E1（快），– E2和–E3速度等级。 产业
等级设备提供–I1，–I2和–I3速度等级。
速度等级后的后缀表示Arria 10器件提供的电源选项。
•L-低静态功率
•S-标准功率
•M-启用了VCC PowerManager功能（您可以以0.90 V的标称电压或0.83 V的更低电压为VCC和VCCP供电）
•V-SmartVID功能支持（低静态功耗）
相关型号：
10AS066H3F34E2SG
10AS066H3F34E2SGAA
10AX027H4F34I3SG
10AX066H2F34I2SG
10AX066H3F34I2SG
10AX066H3F34I3SG
10AX066H4F34I3SG
10AX115S3F45E1SG
10AX115S3F45E2SG 
10AX115U1F45E1SG
10AX115U2F45E2SG
10AX115U3F45E2SG

赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是大的，相比上代Virtex UltraScale VU440了1.6倍，而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，是个**级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是免费的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
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