深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
Arria 10器件提供扩展级和工业级。 扩展设备提供–E1(快),– E2和–E3速度等级。 产业
等级设备提供–I1,–I2和–I3速度等级。
速度等级后的后缀表示Arria 10器件提供的电源选项。
•L-低静态功率
•S-标准功率
•M-启用了VCC PowerManager功能(您可以以0.90 V的标称电压或0.83 V的更低电压为VCC和VCCP供电)
•V-SmartVID功能支持(低静态功耗)
相关型号:
10AS066H3F34E2SG
10AS066H3F34E2SGAA
10AX027H4F34I3SG
10AX066H2F34I2SG
10AX066H3F34I2SG
10AX066H3F34I3SG
10AX066H4F34I3SG
10AX115S3F45E1SG
10AX115S3F45E2SG
10AX115U1F45E1SG
10AX115U2F45E2SG
10AX115U3F45E2SG
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是大的,相比上代Virtex UltraScale VU440了1.6倍,而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,是个**级庞然大物,从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活,易于实施的解决方案,用于将应用处理器(AP)与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器,这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而,许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题,让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案,因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中,客户有兴趣升级传统机器视觉应用,以利用新AP的处理能力和功能集,”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法,可解决传统接口兼容性问题,从而快速,经济地将重新设计的产品推向市场,*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是免费的,用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用,包括像素到字节转换器,SubLVDS图像传感器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的,易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境,Diamond设计软件,用于简化和加速器件开发。
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
http://gyhx151010.b2b168.com
欢迎来到深圳市希罗斯科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市福田区滨河大道5022号联合广场A座2609室,联系人是王小姐。
主要经营深圳市希罗斯科技有限公司主营:DSP数字信号处理器、FPGA赛灵思、放大器、数模转换器DAC、微波射频、IC芯片、电子元器件、集成电路等产品。价格实惠,质量有保证,欢迎在线咨询。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司主要供应IC芯片,集成电路,电子元器件等产品,我们的产品货真价实,性能可靠,欢迎电话咨询!