LM124J/883数据表 参考书 原盒原包

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Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发货，该系列是通过一个突破性的架构将RF信号链集成在一个单芯片SoC中，致力于加速5G无线、有线Remote-PHY及其它应用的实现。基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programmable RFSoC在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少高达 50%-70%，而且其软判决前向纠错（SD-FEC）内核可满足5G和DOS 3.1标准要求。随着芯片样片向多家客户发货，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期试用计划现已启动。 
用于RF信号链的片上系统
Zynq RFSoC将RF数据转换器、SD-FEC内核以及高性能16nm UltraScale+可编程逻辑和ARM®多处理系统集成在一起打造出了一个全面的模数信号链。射频-数字信号调节与处理通常分派给不同的立子系统中，但Zynq UltraScale+ RFSoC将模拟、数字和嵌入式软件设计集成到单个单芯片器件上，实现了高度的系统稳健性。
 5G无线
Zynq UltraScale+ RFSoC器件能为下一代无线基础架构提供带宽密集型系统。如果没有系统级的突破，5倍带宽、100倍用户数据速率、1000倍网络容量等在内的5G要求均无法实现。Zynq UltraScale+ RFSoC集成了分立式RF数据转换器和信号链优化技术，这样Massive-MIMO的远端射频单元、无线回程和固定无线访问不仅可实现高信道密度，而且还能将功耗和封装尺寸减小50%-75%。在5G基带应用中，多个集成SD-FEC内核相对于软核实现方案而言，可将系统吞吐量提升10-20倍，并可满足严格的功耗和散热要求。

LMX2595RHAT 高性能宽带合成器可以生成10 MHz至20 GHz的任何频率。 集成倍频器用于15 GHz以上的频率。 品质因数为–236 dBc / Hz且具有高鉴相器频率的高性能PLL可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。

ADC08D1500是一款双路，低功耗，高性能CMOS模数转换器，可将信号以高达1.7GSPS的采样率数字化为8位分辨率。 单个1.9伏电源消耗1.5 GSPS时的典型1.8瓦功率，从而确保该器件在整个工作温度范围内均不会丢失任何代码。 特的折叠和内插架构，全差分比较器设计，内部采样保持放大器的创新设计以及自校准方案，可实现除奈奎斯特以外的所有动态参数的非常平坦的响应，从而产生高7.25 ENOB和 748 MHz输入信号和1.5 GHz采样率，同时提供10-18 CER 输出格式为二进制，LVDS数字输出与IEEE 1596.3-1996兼容，但可调节的共模电压在0.8V至1.2V之间。
每个转换器都有一个1：2解复用器，可为两条LVDS总线供电，并将每条总线上的输出数据速率降低到采样速率的一半。 这两个转换器可以交错使用，并用作单个3 GSPS ADC。
在掉电模式下，该转换器的功耗通常低于3.5 mW，并采用128引脚耐热增强型裸焊盘HLQFP供电，并在工业（-40°C≤TA≤+ 85°C）温度范围内工作。

RF Micro Devices, Inc.（纳斯达克代码：RFMD）和TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）日前宣布，两家公司以平等地位合并后的控股公司将起名为Qorvo, Inc.。另外双方还将公布新的Qorvo标识和代码，并在完成合并后立即开始使用。
名称Qorvo（发音kor-vo）传达的信息是，合并后的公司将具备提供核心技术和创新的能力，使客户能够更快推出其下一代设计。凭借人才与技术的特组合，Qorvo将为客户将其强势的新观念引入市场扫清障碍。
“我们认为，我们的新名称反映了我们公司对于将客户置于我们一切活动的中心的承诺”，将在合并后担任Qorvo执行官的RFMD总裁兼执行官Bob Bruggeworth表示，“作为射频解决方案领域的新者，Qorvo将提供客户需要的敏捷性、创新和产品精密性，为它们在移动、基础设施和*市场上获得成功奠定基础。”
通过结合TriQuint和RFMD的工程创造力、产品开发知识、完善的产品系列和大规模制造能力，Qorvo将会把研发成果快速转变为大规模生产。
“我们两家公司一直是射频行业公司中的开拓者，开发了许多在**得到广泛应用的核心技术”，将在合并后担任Qorvo非执行董事会的TriQuint执行官Ralph Quinsey表示，“Qorvo以我们的真正创新为基础，帮助我们的客户克服其面临的困难挑战。这样，他们的客户——无论是移动消费者还是行进中的——将能与亲人保持联络、保卫我们的安全或航向新大陆。”
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