企业信息

    深圳市希罗斯科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:2016
  • 公司地址: 广东省 深圳市 福田区 福田街道 滨河大道5022号联合广场A座2609室
  • 姓名: 王小姐
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    XQ6VLX240T-1RF1759I 短交期订货

  • 所属行业:仪器仪表 集成电路 IC集成电路
  • 发布日期:2022-01-19
  • 阅读量:73
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 个
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳福田区  
  • 关键词:XQ6VLX240T-1RF1759I

    XQ6VLX240T-1RF1759I 短交期订货详细内容

    深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!
    优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
    Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K **高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
    Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
    Zynq-7000系列产品特性: 
    1.更智能 & 优化 & 安全的解决方案 
    实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM + FPGA 架构 
    巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境 
    多级别的软硬件安全
    2.**的集成、高性能和低功耗
    通过集成功能交付实际上的全可编程平台
    通过精心优化的架构提供系统级性能
    为交付低系统功耗而精心设计
    3.业经验证的生产力 
    灵活、可扩展的平台,实现大重复使用和佳 TTM 
    设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象 
    丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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    XQ6VLX240T-1RF1759I
    Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空航天与、、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础,集成 HKMG 技术以更低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期,可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能,且功耗远低于 GPU 和多核 DSP
    XQ6VLX240T-1RF1759I
    在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候,要根据下面的几个方面做综合的考量:
    1,片上资源,主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数,自己做的设计到底有多大,需要多少片上资源,很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上,看看需要占用多少的片内资源,然后评估要做的新的设计跟之前的大小,做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计,直接综合出来映射到不同型号的芯片上,然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是,不能选择片上资源刚刚够用的芯片,要留有一定的余量,以便于后期设计错误的修正和升级。
    2,选择封装,主要需要在两个方面考量,个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件,先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中,再根据封装类型,尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下,尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片,尺寸又符合项目的需求,那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片,如果有pitch为1.0mm的可以满足要求,就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度,制造成本和良率。
    3,速度等级,速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较,尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候,更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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    XQ6VLX240T-1RF1759I
    基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 系列架构,广州创龙设计了一款适用于高速数据采集处理的核心板SOM-TLZ7x ,采用沉金无铅
    工艺的 12 层板设计。
    1.核心板简介: 
     基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 高性能低功耗处理器,集成 PS 端单核/双核 Cortex-A9 ARM+ PL 端 Artix-7 架构可编程逻辑资源; 
     PS 端高主频可达 866MHz; 
     支持 USB 2.0、SDIO、千兆网等多种高速接口,同时支持 I2C、SPI 等常见接口; 
     支持两路 12bit MSPS ADC,多达 17 个差分输入通道; 
     多达 54 个复用 I/O 引脚,用于外设引脚分配; 
     PS 端可通过 EMIO 配置 PL 端 IO,支持共享内存,支持 PS 端和 PL 端数据协同处理; 
     PL 端可编程逻辑单元数量区间为 23K-85K,内部集成的 Block RAM 可达 4.9MByte; 
     可通过 PS 端配置及烧写 PL 端程序,且 PS 端和 PL 端可以立开发,互不干扰; 
     核心板体积极小,大小仅 62mm*38mm; 
     连接稳定可靠,采用工业级精密 B2B 常规连接器,保证信号完整性; 
     提供 PL 端与 PS 端的片内通信开发教程。
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    欢迎来到深圳市希罗斯科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市福田区滨河大道5022号联合广场A座2609室,联系人是王小姐。 主要经营深圳市希罗斯科技有限公司主营:DSP数字信号处理器、FPGA赛灵思、放大器、数模转换器DAC、微波射频、IC芯片、电子元器件、集成电路等产品。价格实惠,质量有保证,欢迎在线咨询。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司主要供应IC芯片,集成电路,电子元器件等产品,我们的产品货真价实,性能可靠,欢迎电话咨询!