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深圳市希罗斯科技有限公司
主营：IC芯片,集成电路,电子元器件
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深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等
XC6SLX100-3FGG676I，
Spartan®-6系列提供的系统集成功能，以低的总成本满足大批量应用的需求。拥有13个成员的系列提供了从3,840到147,443逻辑单元的扩展密度，其功耗仅为以前的Spartan系列的一半，并且具有更快，更全面的连接性。 Spartan-6系列以成熟的45 nm低功耗铜工艺技术为基础，可在成本，功率和性能之间实现佳平衡，并提供了新型，更的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块选择。其中包括18 Kb（2 x 9 Kb）块RAM，*二代DSP48A1 Slice，SDRAM存储器控制器，增强型混合模式时钟管理块，SelectIO技术，功耗优化的高速串行收发器模块，PCIExpress®兼容的端点模块，系统级别的电源管理模式，自动检测配置选项以及具有AES和设备DNA保护的增强的IP安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案，具有**的易用性。 Spartan-6 FPGA为大批量逻辑设计，面向消费者的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了佳解决方案。 Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程芯片基础，可提供集成的软件和硬件组件，使设计人员可以在开发周期开始时立即专注于创新。
Virtex-4 FPGA包含三个平台系列（LX，FX和SX），提供了多种功能选择和组合，以解决所有复杂的应用程序。广泛的Virtex-4 FPGA硬IP核心模块包括PowerPC®处理器（具有新的APU接口），三模式以太网MAC，622 Mb / s至6.5 Gb / s串行收发器，DSP片，高速时钟管理电路和源同步接口模块。 Virtex-4 FPGA的基本构建基块是在流行的Virtex，Virtex-E，Virtex-II，Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X产品系列中发现的功能的增强，因此上一代设计是向上兼容的。 Virtex-4器件采用300毫米（12英寸）晶圆技术，采用的90纳米铜工艺生产。
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赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布已收购峰科计算解决方案公司（ Falcon Computing Solutions ），这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合（ HLS ）编译器优化技术的私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis™ 统一软件平台，进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。
通过将 Falcon的创新编译器技术集成到 Vitis 平台上，软件开发者*掌握硬件知识就能加速 C++ 应用。而借助 Falcon 的源代码转换功能，应用开发者*对其代码进行调整或是额外添加架构编程指令，就能轻松实现显著的硬件加速。
Falcon 联合创始人兼董事长丛京生（ Jason Cong ）博士表示：“我们的编译器技术能够让软件开发者*了解 FPGA 硬件架构，就能轻松实现追赶 CPU 一个数量级的加速。这是因为我们的编译器具备高度自动化特性，可优化片外数据传输、片上数据复用、内存分区、并行与流水线型计算加速。这种类似于 Open-MP 的单一源代码编程风格，对于众多 C/C++ 软件开发者而言十分友好，特别是对于那些来自高性能计算和嵌入式系统社区的开发者。”
Xilinx的Virtex®-4系列将的硅模块模块（ASMBL）架构与多种灵活功能相结合，大大增强了可编程逻辑设计能力，使其成为ASIC技术的强大替代产品。 Virtex-4 FPGA包含三个平台系列（LX，FX和SX），提供了多种功能选择和组合，以解决所有复杂的应用程序。广泛的Virtex-4 FPGA硬IP核心模块包括PowerPC®处理器（具有新的APU接口），三模式以太网MAC，622 Mb / s至6.5 Gb / s串行收发器，DSP片，高速时钟管理电路和源同步接口模块。 Virtex-4 FPGA的基本构建基块是在流行的Virtex，Virtex-E，Virtex-II，Virtex-II Pro和Virtex-II Pro X产品系列中发现的功能的增强，因此上一代设计是向上兼容的。 Virtex-4器件采用300毫米（12英寸）晶圆技术，采用的90纳米铜工艺生产。
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