深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
ADC08D1500是一款双路,低功耗,高性能CMOS模数转换器,可将信号以高达1.7GSPS的采样率数字化为8位分辨率。 单个1.9伏电源消耗1.5 GSPS时的典型1.8瓦功率,从而确保该器件在整个工作温度范围内均不会丢失任何代码。 特的折叠和内插架构,全差分比较器设计,内部采样保持放大器的创新设计以及自校准方案,可实现除奈奎斯特以外的所有动态参数的非常平坦的响应,从而产生高7.25 ENOB和 748 MHz输入信号和1.5 GHz采样率,同时提供10-18 CER 输出格式为二进制,LVDS数字输出与IEEE 1596.3-1996兼容,但可调节的共模电压在0.8V至1.2V之间。
每个转换器都有一个1:2解复用器,可为两条LVDS总线供电,并将每条总线上的输出数据速率降低到采样速率的一半。 这两个转换器可以交错使用,并用作单个3 GSPS ADC。
在掉电模式下,该转换器的功耗通常低于3.5 mW,并采用128引脚耐热增强型裸焊盘HLQFP供电,并在工业(-40°C≤TA≤+ 85°C)温度范围内工作。
XC7VX690T-2FFG1761I 7系列FPGA建立在新的高性能,低功耗(HPL),28 nm高k金属栅较(HKMG)处理技术之上,可无可比拟地以2.9 Tb / b的速度提高系统性能。 I / O带宽,200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP,同时比上一代设备消耗50%的功率,从而为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
BU-61580S6-110 美国ddc公司的1553协议芯片bu-61580系列,bu-61580s3-110k,b-3226,bu-65170系列芯片,及mil-std-1553测试板卡、arinc429总线测试板卡,多种接口类型可选择。
美国ddc公司1553b协议芯片,美国ddc公司1553板卡,美国ddc公司同步及旋变转换器件,美国ddc公司arinc429系列芯片、公司板卡,马达驱动器、远程电源控制器及1553接插件(接头,插座,耦合变压器)。
中国半导体去美化政策,射频前端元件已逐渐选用日系及台系制造商做取代
由于国家通讯基础建设等需求,现行5G基地台设备中的关键零组件之功率放大器(PA),其发展性逐渐受到重视。
进一步探讨目前主要制造厂商状况,可分为IDM厂与制造代工厂。其中,IDM厂分为美系厂商(如Qorvo、MACOM与Wolfspeed等),以及日系厂商(如Sumitomo Electric、Murata等)两大阵营,而制造代工厂则以台系厂家稳懋、环宇及汉磊等为主要。
针对对于厂商使用的半导体商品已提出去美化政策,现阶段射频前端元件仍须依赖日系IDM厂及台系制造代工厂,借此摆脱美国提出的限令,并持续投入中国相关基地台之布建,加速5G发展时程。
中国射频前端元件商仍处发展阶段,技术尚待持续投入人力及开发资源
依目前发展情形,现阶段基地台设备内使用之功率放大器元件,中国厂商仍处于开发阶段,相较于其他国际大厂(IDM厂及制造代工厂),中国厂商的技术能量较为薄弱,相关技术还有很长的路要走。
发展中的中国IDM厂,目前有苏州能讯、英诺赛科与大连芯冠科技等;而制造厂代工厂则有海威华芯和三安集成等,现阶段皆以提供内需之射频前端元件等制造需求为主。
就现行中国射频前端元件市场情形而言,无论是IDM厂及制造代工厂的制程技术仍属于弱势,主要瞄准中、低市场需求。
假若未来中国厂商于技术开发上持续投入人力及开发资源,将**会逐步赶上国际主流功率放大器元件大厂的发展脚步。
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