企业信息

    深圳市希罗斯科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:2016
  • 公司地址: 广东省 深圳市 福田区 福田街道 滨河大道5022号联合广场A座2609室
  • 姓名: 王小姐
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

    GTVA123501FA-V1-R0 cree代理 科锐代理 wolfspeed

  • 所属行业:仪器仪表 集成电路 IC集成电路
  • 发布日期:2019-09-25
  • 阅读量:101
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 个
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳龙华区  
  • 关键词:GTVA123501FA-V1-R0,cree代理

    GTVA123501FA-V1-R0 cree代理 科锐代理 wolfspeed详细内容

    Cree的CMPA0060025F是一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的单片微波集成电路(MMIC)。 与硅或砷化镓相比,GaN具有优异的性能,包括高的击穿电压,高的饱和电子漂移速度和高的导热率。
    与Si和GaAs晶体管相比,GaN HEMT还提供大的功率密度和宽的带宽。 该MMIC可在小尺寸螺旋封装中实现宽的带宽
    GTVA123501FA-V1-R0 cree代理
    CGHV50200F和CGHV96050F1的工作频率非常高,其峰值工作频率可以高达4.4-5.0GHz和7.9-8.4GHz,如此高的工作频率范围,使得该系列器件可以应用于卫星通信以及视距通信等应用领域。器件的典型输出功率为200W和50W。当器件在当前工作频率范围内工作时,其信号增益系数*小可以达到11.5dB和13dB。
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    CGH40045F-TB漏级偏置电路采用对称设计,主要分析原因在于降低偏置网络阻抗,提高视频带宽VBW,从而减小功放管的电记忆效应。
    当功放管在数字预失真方案中,减小记忆效应对功放的影响显的尤为重要,偏置电路是记忆效应的一个重要来源,现实中,功率管的漏到电源之间的电路阻抗(video impedance)在低频(VBW 10MHz)时并非为0,该阻抗的存在使得加载到功率管漏的电压并非是个恒定值,而是随着功放输入信号变化。
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    CGHV50200F和CGHV96050F1晶体管的工作电压均为40V,源漏电压分别为125V和100V,较大的工作电压和源漏电压使得器件可以适用于中等电压的工作环境中。栅源电压范围为2V至10V和-10V至+2V,较低的栅源电压即可驱动晶体管。当器件处于25℃环境中时,其*大栅电流为41.6mA/14.4mA,漏电流为17A和6A。
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    英飞凌(Infineon)宣布以8.5亿美元收购科锐(Cree)旗下Wolfspeed的全部资产,包括其基于碳化硅(SiC)的功率解决方案与碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)的射频功率解决方案,制造碳化硅衬底的技术,近2000项与550名员工。用英飞凌**执行官Reinhard Ploss的话说就是:“收购Wolfspeed以后,我们将成为***大的碳化硅功率半导体厂商,在射频功率领域我们也**会争**。”
    Wolfspeed作为科锐宽禁带(wide bandgap)半导体产品部门已经有将近三十年的历史,主要从事碳化硅、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料的技术研究与制造生产。2015年9月科锐宣布准备将Wolfspeed拆分出来立上市,但是1月份又宣布上市计划推迟,如今干脆将其卖给了英飞凌。
    碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体是*、大功率工业设备与毫米波通信等产业的。相比硅和砷化镓(GaAs)等材料,碳化硅和氮化镓等宽禁带材料击穿电场强度大、饱和电子迁移率高、热稳定性好、介电常数小、抗辐射能力强等特点,能够大幅提升电子器件在高压、高频、高功率环境下的性能,在工业、军事、新能源、电动汽车等领域应用前景巨大。
    以碳化硅为例,碳化硅的击穿电场强度是传统硅器件的9倍多,使用碳化硅工艺生产的功率器件导通电阻低,芯片尺寸小。此外相比普通硅功率器件,碳化硅器件的工 作频率高,也能够耐受高的环境温度。在高压功率市场,碳化硅器件简直是IGBT的**替代者,但是为何到目前为止,IGBT仍然占据主流应用呢?
    答案就是成本。据ROHM半 导体分立器件部水原德健曾介绍,在2015年,同一规格的产品,碳化硅器件的价格是原有硅器件的5至6倍。这么高的价格自然阻碍了碳化硅功率器件的应 用推广,用户只有在对性能与可靠性要求为严苛时,才会考虑使用碳化硅产品。2014年**硅功率器件市场规模大约为100亿美元左右,但是碳化硅功率器 件市场则仅有1.2亿美元。
    碳化硅的高成本主要是因为碳化硅材料较传统硅材料硬度高很多,因此在生成晶体 的时候就容易出现缺陷,此外过硬也会导致生成晶体的速度变得很慢,晶圆的尺寸也做不大,现在只能做到6英寸,还有一些采用4英寸晶圆生产。合格率低与生产速度慢,所以碳化硅的价格相比IGBT工艺高太多。
    虽然宽禁带半导体性能出色,但由于生产技术进展缓慢,成本高昂,所以市场增速不够理想,这或许是科锐卖掉Wolfspeed的*大原因。
    PXAC213308FV-V1-R2
    制造商:Cree, Inc.; 产品种类:射频金属氧化物半导体场效应(RF MOSFET)晶体管; RoHS:详细信息; 晶体管性:Dual N-Channel; 技术:Si; Vds-漏源击穿电压:65 V; Rds On-漏源导通电阻:60 mOhms; 增益:16.5 dB; 输出功率:320 W; *大工作温度:+ 225 C; 安装风格:SMD/SMT; 封装 / 箱体:H-37275G-6/2; 封装:Reel; 工作频率:2110 MHz to 2200 MHz; 类型:RF Power MOSFET; 商标:Wolfspeed / Cree; 通道数量:2 Channel; 产品类型:RF MOSFET Transistors; 工厂包装数量:250; 子类别:MOSFETs; Vgs - 栅-源电压:10 V
    GTVA123501FA-V1-R0 cree代理

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