10M50DAF484I7 FPGA代理 可编程逻辑门阵列

莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将高级应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器接收器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。
其他主要功能包括：
4,6,8或10通道SubLVDS输入到1,2或4通道MIPI -2输出
每个输入通道高达1.2 Gbps带宽
每个输出通道高达1.5 Gbps带宽
通过I2C设置动态参数
可选图像裁剪支持

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
对于FPGA，其解析FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
简单来说FPGA是可编程电路器件，其电路可以根据开发板代码综合成可定制的电路，很多人认为做fpga开发是做软件开发，这是错误的。虽然fpga的代码是在电脑上敲出来的，但是编程的思想跟软件编程有所不同。做fpga开发必须有硬件电路的思想。
FPGA的语言
Fpga所用的语言是Verilog或vhdl。两者都是硬件描述语言。它可以用来表示电路的逻辑关系和描述电路的功能。Verilog和vhdl都适用于xilinx或altera平台。但是Verilog和vhdl在语法上是有所区别的，对于初学者来说应该要学习哪种呢？这个似乎是根据行业而定的。现今企业大都用Verilog，其原因是Verilog好理解，Verilog现在的市场占有率远比vhdl的高。小数企业还在用vhdl，其也不是没有优点的，语法严谨、测试结构清晰是vhdl大的特点。所以对于初学者来说应该选择符合市场趋势的语言——Verilog加容易入门。
FPGA与单片机的区别
其本质区别简单来说可以理解为：单片机就是一个微型电脑，FPGA就是是一种逻辑电路。由于后者是硬件电路，通电了就运行。所以其速度比单片机快得多了。常常应用于处理数据需求较高的器件上。
编程语言区别：FPGA是用Verilog或VHDL 硬件描述语言，这里“描述”是重点强调的，设计师编写的代码就是一种电路，而这种电路是用Verilog或是VHDL描述的而单片机用的是C语言，编译器编译代码然后单片机运行。其编程的本质是不同的，很多学过单片机然后学习fpga的学者开始时候需要一段适应时间。
FPGA应用和工作方向：
自上世纪80年代FPGA技术逐步成熟，初其主要应用在通信领域及芯片量产前的中试样片环节，后横向扩展到、医疗、工业自动化等诸多领域。FPGA所具备的成本低、速度快、运行稳定、升级维护便捷等特征，非常适合于2010之后涌现出的云计算、无人驾驶、机器深度学习、AI、区块链等新兴科技领域 。因此，国内外大型高科技企业均非常重视FPGA技术。
FPGA技术应用非常广泛，当前已涉及到大多数的电子类产品，且横向应用领域还在进一步扩大。无论是大专院校、、科研所、还是诸多的市场应用企业，均需求FPGA工程师。与此同时，其纵向垂直领域划分也呈现越来越精细化的特征。FPGA的身影正越来越多地出现在高端电子产品中图像处理、信号处理、数模转换等方面。
FPGA使用小技巧：比如要对一个1bit位宽的控制信号做延时后送给3个模块，个模块要延时100个时钟，二个模块延时150个时钟，三个模块延时200个时钟，这时我要怎么做。我们可以定义一个200bit位宽的信号reg [199:0] start_valid， start_valid[199:1]<=start_valid[198:0]，然后将start_valid[99]送给个模块，start_valid[149]送给二个模块，start_valid[199]送给三个模块，是不是很方便。
比如一个信号扇出很大，可以将这个新号复制成多个信号，然后分别使用这个信号。时钟使能信号的利用。比如我本来在10MHz的时钟频率下产生了一个基带信号，然后对信号上采样4倍变成40MHz。但现在我想直接在40MHz的时钟频率下产生信号，我要怎么做呢。我们可以在40MHz的时钟频率下产生一个占空比为1:3的10MHz的时钟使能信号，在40MHz的时钟频率，10MHz的时钟使能信号作用下，可以直接产生4倍内插后40MHz速率的基带信号。
40MHz时钟频率下的一个使能信号需要转换到10MHz的时钟频率下去怎么办。这个时候我们要利用一个异步FIFO来做跨时钟域转换。写时钟为40MHz，写为1bit，读时钟为10MHz，每次读4bit，然后对这4bit做或运算，得到在10MHz下的一个使能信号。**层控制一定要用状态机，状态机逻辑清楚，非常有效。
XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T应用
100GE 线卡
10GPON/10GEPON OLT 线路卡
XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
的FPGA供应商Xilinx宣布，推出**容量大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。
据介绍，这个使用台积电16nm工艺打造的FPGA拥有350亿个晶体管、900万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒高达f 4.5 Terabit的收发器带宽和过2,000个用户I/O。
这个有史以来单颗芯片拥有高逻辑密度和大I/O数量的FPGA能够为未来先进ASIC和SoC技术的模拟与原型设计提供支持；同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空**和*等相关应用。
尤其是在对人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法支持方面。相比上一代业界大容量FPGA ( 20 nm 的 UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P将容量扩大了1.6倍。
我们知道，在现代的芯片设计中，利用FPGA来做相关的设计验证是当中很重要的一环。但过去几年，因为人工智能/机器学习, 5G, 汽车 , 视觉,和 大规模 ASIC及SoC需求的增加，待验证芯片的增长速度，遥遥于用于验证的FPGA容量的提升。那就意味着我们如果想实现相关的设计的验证，就不得不把设计拆分成几个部分，在不多个FPGA上验证。这样不但会给方案部署带来严峻的挑战，也给带来了巨大的成本压力。但在大容量的新FPGA面世之后，相应问题会获得一定程度的缓解。
赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示：“VU19P不仅能帮助加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。VU 19P是赛灵思刷新世界记录的三代FPGA。代是 Virtex-7 2000T，二代是Virtex UltraScale VU440，现在是三代 VirtexUltraScale+ VU19P。VU19P所带来的不仅仅是的芯片技术，同时我们还为之提供了可靠且业经验证的工具流和IP支持。”
他们进一步指出，通过一系列调试工具、可视化工具和IP支持，VU19P为客户快速设计和验证新一代应用与技术提供了一个全面的开发平台。软硬件协同验证支持在实体器件之前就能提前着手启动软件与定制功能的实现。此外，通过使用赛灵思Vivado®设计套件，可以协同优化设计流程，从而降低成本、减轻流片风险、提率并加速产品上市进程。
ARM设计服务总监Tran Nguyen也强调：“ARM依靠赛灵思器件作为验证我们新一代处理器IP和SoC技术的工艺。全新推出的VU19P将支持Arm及 我们生态系统中的众多其他合作伙伴，加速实现设计、开发和验证我们宏伟的技术路线图。”
XCKU025/XCKU035/XCKU040/XCKU060/XCKU085/XCKU095/XCKU115/
可编程系统集成
多达 1.5M 系统逻辑单元，采用 2 代 3D IC
多个集成式 PCI Express® Gen3 核
XCKU085/XCKU060/XCKU115Kintex® UltraScale™ 器件应用
远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
100G 网络接口卡，包含数据包处理器集成
256 通道医疗声波图像处理