XC6VCX130T-1FFG1156C Xilinx分销 Xilinx代理 优势订货

虽然三星关闭自行研发CPU的计划，但是在自行研发GPU方面，仍将持续和AMD合作。其成果展现将是可能在2021年推出一款采用AMD GPU技术的游戏手机，届时大家就拭目以待。

XCKU115-2FLVB2104I器件可提供ASIC级系统级性能，时钟管理和电源管理，以实现下一代每瓦性能价格比。 这些二代设备通过为包括100G网络，无线基础设施和其他DSP密集型应用程序在内的中到大容量应用程序提供高的吞吐量和低的延迟，扩展了中档产品。 基于UltraScale架构的ASIC级优势，Kintex UltraScale器件与Vivado®Design Suite进行了共同优化，并利用UltraFAST设计方法来加快上市时间。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有高射频（RF）性能及强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。
赛灵思 RFSoC 产品系列，是行业一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

XC5VFX70T-2FFG1136I 除了先进的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA还包含许多硬IP系统级模块，包括强大的36-Kbit块RAM / FIFO，二代25 x 18 DSP片，内置的SelectIO技术。 数控阻抗，ChipSync源同步接口模块，系统监视器功能，带有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟发生器的增强的时钟管理磁贴，以及高级配置选项。 其他与平台有关的功能包括：用于增强串行连接性的电源优化高速串行收发器模块，兼容PCIExpress®的集成端点模块，三模式以太网MAC（媒体访问控制器）以及PowerPC®440微处理器嵌入式模块。