EV10AQ190A 数据表 规格书 只做

HMC787LC3B是采用RoHS兼容无铅SMT封装的通用双平衡混频器，可用作3至10 GHz之间的上变频器或下变频器。 该混频器采用GaAs MESFET工艺制造，不需要外部组件或匹配电路。 由于优化了巴伦结构，HMC787LC3B提供了出色的LO toRF和LO至IF隔离，并且LO驱动电平为+17 dBm。 陶瓷SMT封装消除了对引线键合的需求，并且与大批量表面贴装制造技术兼容。
AD7711是一款适合低频测量应用的完整模拟前端，可直接接受来自传感器的低电平信号，并产生串行数字输出。它采用Σ-Δ转换技术，可实现高24位无失码性能。输入信号加在一个以模拟调制器为基础的专有可编程增益前端。调制器输出由片内数字滤波器处理。此数字滤波器的个陷波可通过片内控制寄存器进行编程，以便对滤波器截止和建立时间进行调整。
XD1001-BD-000V是18.0～50.0 GHz的MaCMOS分布式放大器具有小的信号增益为17分贝，带噪声系数为5分贝。该装置还包括30 dB增益控制和+15 dBm p1dB压缩点。该MMIC采用M/A COM技术的GaAs PHEMT器件模型技术，并基于电子束光刻技术，以确保高重复性和均匀性。
AD670是一款完整的8位信号调理模数转换器。 它由一个仪表放大器前端以及一个DAC，比较器，逐次逼近寄存器（SAR），精密电压基准以及一个单芯片上的三态输出缓冲器组成。 *外部组件或用户调整即可将模拟系统与8位数据总线连接。 AD670将采用+5 V系统电源供电。 输入级提供具有出色的共模抑制性能的差分输入，并允许直接连接到各种传感器。

LM119是在单个单芯片上制造的精密高速双比较器。 它旨在在低至单个5V逻辑电源和地的各种电源电压范围内工作。 此外，它比LM710等器件具有高的增益和低的输入电流。 输出级的无用集电使LM119与RTL，DTL和TTL兼容，并能够以高达25 mA的电流驱动灯和继电器。
XC7VX690T-2FFG1761I 7系列FPGA建立在新的，低功耗（HPL），28 nm高k金属栅（HKMG）处理技术之上，可无可比拟地以2.9 Tb / b的速度提高系统性能。 I / O带宽，200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP，同时比上一代设备消耗50％的功率，从而为ASSP和ASIC提供可编程的替代方案。
AD9467BCPZ-250 AD9467的串行端口接口允许用户配置的转换器，用于通过一个特定的功能或操作ADC内部的结构化寄存器空间。这使用户增加了灵活性和定制，这取决于应用程序。地址是通过串行端口访问，并且可以为写入或经由端口读出。存储器组织成字节可被进一步划分成域，如详细的存储器映射部分。详细的操作的信息可以在被发现AN-877应用笔记，通过SPI接口与高速ADC 。

BU-61580S6-110 美国ddc公司的1553协议芯片bu-61580系列，bu-61580s3-110k,b-3226,bu-65170系列芯片，及mil-std-1553测试板卡、arinc429总线测试板卡，多种接口类型可选择。
美国ddc公司1553b协议芯片，美国ddc公司1553板卡，美国ddc公司同步及旋变转换器件，美国ddc公司arinc429系列芯片、公司板卡，马达驱动器、远程电源控制器及1553接插件（接头，插座，耦合变压器）。