赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,是个级庞然大物,从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下,AMD 64的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
XCKU085/XCKU060/XCKU115Kintex® UltraScale™ 器件应用
远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
100G 网络接口卡,包含数据包处理器集成
256 通道医疗声波图像处理
XCKU025/XCKU035/XCKU040/XCKU060/XCKU085/XCKU095/XCKU115/
可编程系统集成
多达 1.5M 系统逻辑单元,采用 2 代 3D IC
多个集成式 PCI Express® Gen3 核
XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来业界佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。