GTFD7K3F40I5N FPGA代理 可编程逻辑门阵列 欢迎来电垂询

XCKU085/XCKU060/XCKU115Kintex® UltraScale™ 器件应用
远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
100G 网络接口卡，包含数据包处理器集成
256 通道医疗声波图像处理
Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
ADAS
医疗内窥镜
小型蜂窝基带
相机
机器视觉系统
电信级以太网回传
多功能打印机
XCKU025/XCKU035/XCKU040/XCKU060/XCKU085/XCKU095/XCKU115/
可编程系统集成
多达 1.5M 系统逻辑单元，采用 2 代 3D IC
多个集成式 PCI Express® Gen3 核

⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将高级应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器接收器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。
其他主要功能包括：
4,6,8或10通道SubLVDS输入到1,2或4通道MIPI -2输出
每个输入通道高达1.2 Gbps带宽
每个输出通道高达1.5 Gbps带宽
通过I2C设置动态参数
可选图像裁剪支持
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。