XC6VLX130T-3FFG484C 希罗斯分销 只做

LTC®2208 是一款130Msps、采样 16 位 A/D 转换器，专为对具有高达 700MHz 输入频率的高频、宽动态范围信号进行数字化处理而设计。可以利用 PGA 前端对该 ADC 的输入范围实施优化。
LTC2208 非常适合于要求苛刻的通信应用，其 AC 性能包括78dBFS 噪声层和 100dB 无寄生动态范围 (SFDR)。70fsRMS 的低抖动实现了高输入频率的欠采样和的噪声性能。大 DC 规格包括整个温度范围内的 ±4LSB INL、±1LSB DNL (无漏失码)。
数字输出可以是差分 LVDS 或单端 CMOS。CMOS 输出具有两种格式选项，这就是：以全数据速率运行的单根总线或以半数据速率运行的多路分工总线。一个单的输出电源允许 CMOS 输出摆幅在 0.5V 至 3.3V 的范围内变化。
可利用一个正弦波、PECL、LVDS、TTL 或 CMOS 输入对 ENC+ 和 ENC¯ 输入进行差分或单端驱动。一个可任选的时钟占空比稳定器在全速和各种时钟占空比条件下实现了。

台积电在先进封装技术研发上也加快脚步，今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出，台积电布局先进封装领域多年，从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装，已有六、七年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。

智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR 是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会过在整个智能手机。从 VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020 年 VR 真正开始在社交里绽放魅力。
半导体行业黄金十年，为王：进口金额上万亿的产业，半导体产业兴起提到国家战略层面！ 从国家 2025 制造规划构建现代电子信息产业体系，支撑服务中国制造，信息产业*急需突破的是集成电路行业，继封装企业起来之后，未来的发展重点将拓展流片及芯片设计领域。半导体和芯片安全是底层的信息安全，意义重大，高，半导体千亿级投资基金，投资标的成为半导体发展国家队，**带动**资产整合。
**化资产整合浪潮，安防运营酝酿：安防行业由硬件转向运营是行业性机会，海康大华转型之路，中安消安防运营。预计空间国内安防运营 2000 亿，国外单人身安保 2500 亿美金，巴黎事件之后，**安保行业投入趋势增强。中国安防运营服务市场高度分散，地域化为明显，缺乏全国范围运营的**企业，后续整合空间巨大。
汽车电子新蓝海：从 3C 到 Auto：智能汽车本质是要解决消费者需求，消费者大需求是开车省钱，因此电池产业链是重点。电池供应链重点是技术突破提率、降低成本的公司，其次在汽车智能化和信息化上，也会涌现出一批高成长的公司。越来越多证据表明预计苹果会在 2019 年推出智能汽车，2017 年建厂，苹果产业链会有一批公司享受苹果的汽车大红利。