XC6VLX75T-1FFG484C Xilinx分销 Xilinx代理 优势订货

联发科、博通等新债芯片将在明年底採用6纳米投片，台积电明年还得将部分采用浸润式微影技术的7纳米产能移转为支援EUV微影技术的6纳米，产能转换过程需要时间，也是导致明年上半年7纳米产能供不应求的原因之一。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有高射频（RF）性能及强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。
赛灵思 RFSoC 产品系列，是行业一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出**大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex® UltraScale+™ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片高逻辑密度和大I/O 数量，用以支持未来先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空**和*等相关应用。
VU19P 树立了 FPGA 行业的新成员，其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界大容量的FPGA (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ，VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。