XCTRAYS-BG432 可编程逻辑器件 优势供应商

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度高。我们能提供的产品广泛，应用于航空**、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
VU23P 具备一系列特性，它在 Virtex UltraScale 产品组合中实现了高的查找表和嵌入式存储器（块 RAM）与 DSP 片之比，能够在尺寸和功耗不变的情况下进行高吞吐量处理。它采用 35mmx35mm 小型封装，尺寸小巧却能提供算力，使之成为 SmartNIC 等高密度服务器环境的理想选择。该器件的 58G PAM4 收发器可支持高达 200G 的 SmartNIC 和网络系统，采用的 PCIe Gen 4 连接功能实现大 I/O 带宽。借助 VU23P FPGA 加速，多种应用可以从中以下显著优势：
SmartNIC：通过将处理卸载到基于 FPGA 的 SmartNIC，用户能够大幅提升服务器性能、降低系统级总拥有成本（ TCO ），同时实现快速的功能。采用 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA 的 SmartNIC 能够根据工作负载情况实现高达 2x100G 的应用。小型封装选项则有助于灵活构建适用于高密度服务器集群的多样化解决方案。
NMVe-oF：NVMe over Fabrics，也称为 NVMe-oF 或光纤通道非易失性存储器标准，是一种在设计上使用 NVMe 协议通过网络架构将主机连接到存储的协议规范。Virtex UltraScale+ VU23P 能够针对多种类型的存储工作负载实现强化加速，包括数据压缩、数据解压缩、数据重复、排序器功能，同时提高总体存储利用率，大限度减轻 CPU 负担。凭借小型封装和兼容 PCIe Gen 4 能力，这款新型 Virtex UltraScale+ FPGA 可提供的单位面积性能，既实现了灵活部署，也降低了存储系统的总拥有成本。
融合接入前传：在有线通信中，使用融合接入前传网关便于通过单个接口承载所有业务且不会劣化性能。新款 VU23P FPGA 赋予不同器件不同“个性”，可以针对网络基础设施中的每个部署进行选择，它支持多种类型的标准，包括以太网前传、 OTN 前传和 PON 前传。此外，集成型 PCIe Gen 4 IP 也为虚拟化现有无线电的基带处理提供了途径。作为一款突破性器件，VU23P FPGA 将助力新一代联网和存储系统设计人员在竞争中迅速占机。

FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可选，方便用户二次开发使用；
逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对高速串行收发器，每通道通信速率高达12.5Gbit/s；
板采用高速B2B连接器，稳定可靠，防反插和保证信号完整性；
工业温度等级-40℃~85℃。
SOM-TLK7是一款由创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA*的板，可配套创龙TLK7-EVM开发板使用。板尺寸仅80mm*58mm，采用沉金无铅工艺的10层板设计，的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLK7引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
典型运用领域
电力采集
电机控制器
信号采集分析
仪器
机器视觉

TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA*的板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLA7板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

Zynq UltraScale+ EG
EG 器件采用运行速率高达 1.5GHz 的四核 ARM® Cortex-A53 平台。EG 器件与双核 Cortex-R5 实时处理器、Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合，具有可充分满足新一代有线及 5G 无线基础架构、云计算以及航空**及*应用需求的处理单元。
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