HMC850LC3 微波射频代理

在物联网时代，人们的位置、去向、生理讯号以及安全状况等信息将会对IoT智能楼宇产生重要影响，监测并追踪他们在室内外的活动可以大大提高系统的智能化程度，照明、电梯、自动门、空调系统和系统可以根据实际使用情况加有效的工作。未来的智能楼宇系统将会使用智能传感器来自动调整，从而提率及舒适性并减少浪费。
目前楼宇自动化的感测技术包括红外线（PIR）、摄像机（IP Cam）等，这些技术在准确性、隐私性、环境稳定性等各方面都面临着挑战，故其无法有效地满足真正智能化的要求。
毫米波（mmWave）是一种使用短波长电磁波的技术。系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射，通过捕捉反射的信号，系统可以确定物体的距离、速度和角度。短波长的另一项优势是高准确度，工作频率为76-81GHz（对应波长约为4mm）的毫米波系统将能够检测小至零点几毫米的移动。
由大世平推出的基于TI产品的毫米波传感器，能够克服楼宇自动化中感测方面的难题。毫米波技术可以提供感测范围内的物置和速度信息的点云（Point Cloud），该技术使用高射频，即使在各种户外气象环境如强光、黑暗、雾气、烟雾和降水中依旧表现出色。
在人数统计方案中，IWR 1642管理着所有用来追踪和统计的软件，*外部处理器，仅需一个PC用于可视化和配置（GUI）。
技术优势
 76 GHz至81 GHz，提供4 GHz可用带宽；
 TX功率：12.5 dBm；
  RX噪声指数：
14 dB（76 GHz至77 GHz）；
15 dB（77 GHz至81 GHz）；
1 MHz时的相位噪声：
-95 dBc/Hz（76 GHz至77 GHz）；
-93 dBc/Hz（77 GHz 至81GHz）；
 4 RX，2 TX；
 内含C674x DSP，用于FMCW讯号处理；
 内含Cortex-R4F微控制器，用于物体追踪和分类以及接口的控制。
方案规格
 直接通过WiFi或UART读取数值；
 基本毫米波传感器模块可提供对象角度、速度、距离信息，根据人员计数应用，软件提供计算后的数值；
 此方案可整合生理讯号量测功能，除人员计数外，还可对特定空间的人员进行生理讯号量测。

Wolfspeed的CG2H30070F是一种氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（Hemt）。它有一个输入匹配，可以在0.5-3.0GHz范围内提供佳的瞬时宽带性能。与硅或化镓相比，氮化镓具有高的击穿电压、高的饱和电子漂移速度和高的热导率。与硅和化镓晶体管相比，氮化镓Hemt还提供大的功率密度和宽的带宽。该装置采用2铅金属/陶瓷法兰封装，以获得佳的电气和热性能。

就在工信部发放5G拍照周，ADI宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案整合了 ADI 的波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路，宣称拥有目前高的集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。
这款新型毫米波 5G 芯片组包括16通道ADMV4821双/单化波束成形IC，和16 通道单化波束成形芯片ADMV4801，以及毫米波 UDC的ADMV1017。这组24至 30 GHz 波束成形+ UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端，支持 n261、n257 和 n258 频段。高通道密度，加上支持单化和双化部署的能力，大地增强了针对多种 5G 用例的系统灵活性和可重构性，而同类佳的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。
兼顾5G和小尺寸，微波上变频器和下变频器集成度很重要
而稍早前，ADI在今年2月宣布推出高集成度微波上变频器和下变频器ADMV1013 和 ADMV1014，在24 GHz至44 GHz的宽频率范围内工作，使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带（包括28 GHz和39 GHz），从而简化设计并降低成本。
此外，该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽，支持所有宽带服务以及其他宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成，包括I（同相）和Q（正交相）混频器，片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带（工作频率范围：DC至6 GHz）或变频至IF（工作频率范围：800 MHz至6 GHz）。
片内还集成了电压可变衰减器、发射PA驱动器（上变频器中）和接收LNA（下变频器中）、集成4倍倍频器的LO缓冲器和可编程跟踪滤波器。大多数可编程功能通过SPI串行接口控制。通过此端口，这些芯片还为每个上变频器和下变频器提供特功能以纠正各自的正交相位不平衡，因此可以提高通常难以抑制的边带发射性能，从32 dBc典型值改善10 dB或以上。这样，可提供无可匹敌的微波无线电性能。这些特性组合提供**的灵活性和易用性，同时将外部元件减至少，支持实现小型蜂窝等小尺寸系统。

射频前端作为手机通信的组件，直接影响着手机的信号收发。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一，并且由着5G手机频段的增加，射频前端的复杂度也大大提高。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。
多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技术在5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和4G版的拆机对比，射频前端从4G版的31美金上升到46美金，价格上升幅度接近50%，射频前端BOM占比从4G版本的7%提高到了9%。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。
5G射频前端芯片集成度进一步提高，国频产业快速发展：射频前端从过去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、MurataIDM厂商垄断。我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。
2019年国内运营商5G资本投入预算为400亿元，越年初预计的300亿元。5G投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019Q3随着各5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计2020年5G手机出货量有望过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、OV等合计3000万台。
投资建议：5G时代射频前端变革大，受益首当其冲。从**范围来看，我们认为4G时代的四成员Skyworks、Qorvo、Murata和Avago（Broadcom）先受益，有望继续保持**。同时重点关注切入射频前端的基带芯片厂商：高通、海思（未上市）、MTK、紫光展锐（未上市）。国内来看，推荐射频开关、LNA**卓胜微，手机天线供应商信维通信、硕贝德、立讯精密；以及滤波器、电感**麦捷科技。
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