XC7K160T-3FFV676E 数据分析

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K 高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性： 
1.智能 & 优化 & 安全的解决方案 
实现差异化、分析和控制功能的型 ARM + FPGA 架构 
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境 
多级别的软硬件安全
2.的集成、和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力 
灵活、可扩展的平台，实现大重复使用和佳 TTM 
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象 
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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VCU128 开发板采用全新 Xilinx VU37P HBM FPGA，利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。支持高带宽存储器(HBM) 的 Xilinx FPGA 是计算带宽问题（与在 PCB 上使用 DDR4 等并行内存相关）的明确解决方案。
VCU128 评估套件使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA， 面向快速原型设计应用而优化。
主要性能和优势
8GB 片上高带宽存储器 (HBM)
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
4 个 32Gbps QSFP28 接口
PCIe Gen3 x16 & Gen4 x8
VITA 57.4 FMC+ 接口
10/100/1000 Mbps 以太网
特色 Xilinx 器件
包含 Virtex UltraScale+ XCVU37P-L2FSVH2892EES9837 FPGA

VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著， 其中包括：
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂，特别是对 AI/ML （人工智能/深度学习）芯片而言，在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元，可以帮助客户使用较少的组件在大型设计上实现状态仿真和存储。过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA，开发出可从小型部署扩展到大型部署的仿真系统。
除此之外，我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年，在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能，如自动化设计收敛、交互式设计调节，以及远程多用户实时调试。
原型设计
的 16nm Virtex UltraScale+ 架构，可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具，还可以让在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性，并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前，系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑，从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器，可用于开发端口密度大的测试设备，一旦新的接口标准投入使用，就能够立即率先提供支持。此外，无盖封装提供优异的热耗散，有利于简化冷却设计并降低功耗成本。

Xilinx ZYNQ 7000 系列（ ZYNQ xc7z030 ）是集成ARM+FPGA 的异构芯片， 其中处理系统 （ PS ） 代表ARM 部分，可编程逻辑（ PL ）代表 FPGA 部分。PL 部分使用 Aurora IP 实现光纤高速串行数据接收， 通过 PS与 PL 间 的 AXI_HP 接 口 将 数 据 写 入 PS 挂 载 的DDR3 。PS 部分移植 Linux 系统，存储于串行接口（ SPI ） Flash ， 在 Linux 系统下使用 C 语言编程实现轮询数据可读标识、读取 DDR3 数据并通过 TCP/IP 实现数据发送，兴趣数据可存储于 eMMC 芯片中，通过安全文件传送协议（ SFTP ）将文件读出。
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