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产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
CGHV50200F和CGHV96050F1氮化镓高电子迁移率晶体管的特性和优势:
• 氮化镓高迁移率晶体管
• 工作频率分别为4.4-5.0GHz和7.9-8.4GHz
• 典型输出功率分别为200W和50W
• 功率增益系数分别为典型值为11.5dB和小可达到13dB
• 工作电压40V,源漏电压分别为125V和100V
• 工作温度为-40℃~150℃
• 热阻抗分别为0.81℃/W和2.16℃/W
• 50Ω终端阻抗
CGHV50200F和GHV96050F1氮化镓高电子迁移率晶体管的应用领域:
• 卫星通讯
• 视距通信
Cree的CMPA2560025F是一个氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)基于单片微波集成电路(MMIC)。 GaN具有优异的性能相比,硅或化镓,包括高的击穿电压,高饱和电子漂移速度,高的导热系数。 GaN HEMT器件还提供了大的功率密度和宽的带宽相比,Si和GaAs晶体管。这MMIC包含两个阶段的被动匹配的放大器,使很宽的带宽要达到占地面积小螺旋式封装,配有钨铜散热器。
典型应用包括
双通道私人电台
宽带放大器
蜂窝基础设施
测试仪器
适于 OFDM、W CDMA、Edge、CDMA 波形的 A 类、AB 类线性放大器
Cree RF 器件尤其适用于高功率通信,这得益于我们所使用的碳化硅 (SiC) 材料。
X-波段的产品系列包括4个新的GaNHEMT晶体管,两个卫星通信(CGHV96050F1和CGH96100F1)和两个商业的应用(CGHV96050F2和CGHV96100F2)。所有四个晶体管提供小尺寸封装(0.9×0.7“)。
和的优点,在使用这些新的GaN器件多可到三倍大时相比,可用的GaAs MESFET晶体管。另外,视频带宽宽的GaN HEMT晶体管允许在多载波应用中的使用与双音间距高达70MHz。
匹配的GaN HEMT晶体管补充以前发布的包装MMIC产品,的CMPA5585025F和CMPA801B025F,也可作为驱动的CGHV96050或CGHV96100。
Cree的CMPA0060025F是一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的单片微波集成电路(MMIC)。 与硅或化镓相比,GaN具有优异的性能,包括高的击穿电压,高的饱和电子漂移速度和高的导热率。
与Si和GaAs晶体管相比,GaN HEMT还提供大的功率密度和宽的带宽。 该MMIC可在小尺寸螺旋封装中实现宽的带宽
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