XC7Z035-1FFG900C FPGA代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度高。我们能提供的产品广泛，应用于航空**、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Altera的28-nmStratix®V FPGA包括，例如增强的内核架构，高达28.05吉（Gbps）的集成收发器以及特的集成硬知识产权（IP）块阵列。
通过这些，Stratix V FPGA提供了针对以下应用而优化的新型针对应用的器件：
•以带宽为中心的应用程序和协议，包括PCIExpress®（PCIe®）Gen3
•适用于40G / 100G及高版本的数据密集型应用
•，数字信号处理（DSP）应用
Stratix V器件有四个变体（GT，GX，GS和E）可用，每种变体针对一组不同的应用程序。 为了实现高的批量生产，您可以使用Stratix V FPGA进行原型设计，并使用通往HardCopy®V ASIC的低风险，低成本途径。
相关优势型号：
GXBB7D4F35I5N
GXFB3H4F35I5N
GXFB5K4F40I5N
GXFB7K4F40I3N(镜面）
GXFB7K4F40I3NAB（钢面）
GXMA5G4F31I5N
GXMB3G4F35I5N
5SGXMA3H2F35C3N
5SGXMA3K3F40C3N
5SGXMA4H2F35I3LN
5SGXMA5N2F45C3N

莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。

Stratix®II FPGA系列基于1.2V，90nm全层铜SRAM工艺，并具有一种新的逻辑结构，该结构大程度地提高了性能，并使器件密度接近18万个等效逻辑元件（LE）。 Stratix II器件提供高达9 Mbit的片上TriMatrix™存储器，用于要求苛刻的存储器密集型应用，并具有多达96个DSP模块和多达384个（18位×18位）乘法器，可实现滤波器和其他DSP功能。支持各种高速外部存储器接口，包括双倍数据速率（DDR）SDRAM和DDR2 SDRAM，RLDRAM II，四倍数据速率（QDR）II SRAM和单倍数据速率（SDR）SDRAM。 Stratix II器件支持各种I / O标准，并支持具有DPA电路的每秒1 Gb（Gbps）源同步信令。 Stratix II器件提供了完整的时钟管理解决方案，其内部时钟频率高达550 MHz，并具有多达12个锁相环（PLL）。 Stratix II器件也是业界FPGA，能够使用加密标准（AES）算法对配置流进行解密，以保护设计。

赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是大的，相比上代Virtex UltraScale VU440了1.6倍，而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，是个级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
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