TGA2533微波射频代理

自动驾驶分为Level0—Level5，其中Level0 指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶（Level1、Level2）中，需要包括摄像头、毫米波等各种传感器的技术支持。从技术角度而言，MSTR001、MSTR002两款芯片能够满足Level1 AEC Q100车规等级要求。在关键指标上，迈矽科微电子毫米波芯片的典型输出功率达到13dBm（全温度范围）并带有可调功率输出。发射链路可选择为双相调制（MSTR001）或者6-bit移相（MSTR002）输出。芯片同时包含了功率检测、温度传感与内建自检（BIST）的功能，可通过SPI接口进行灵活控制，主要参数均优于现有上现有产品。
此外，MSTR001、MSTR002两款芯片采用SiGe工艺与eWLB封装，内置了26GHz VCO与8分频输出，并可接收外部本振输入，从而可级联工作、构成大规模的阵列，能够地满足汽车自适应巡航、防碰撞等需求。
据了解，车载毫米波的工作原理为，通过天线向外发射毫米波，接收目标反射信号，经后方处理后快速准确地汽车车身周围的物理环境信息，然后根据所探知的物体信息进行目标追踪和识别分类，进而结合车身动态信息进行数据融合，终通过处理单元（ECU）进行智能处理。
关于毫米波芯片的发展机会，曾有行业预测称，谁能在77GHz 频段中率先突围出来，谁就能掌握该项技术的主动权。而迈矽科本次发布的两款芯片，包括三个发射通道和四个接收通道，所有通道可立工作于76-81GHz频率范围内，在带宽、探测距离、功耗等方面优势显著。
毫米波作为无人驾驶的关键底层支撑，是迈矽科自团队创立之前便持续深耕的领域，已拥有十余年的理论和技术积累。侯德彬在发布会上介绍说，本次发布的两款毫米波芯片，相较于目前行业中在研或正在测试的其他同类产品，其可靠性高，而成本低，对数据的处理精准，算力强，未来也能匹配除无人驾驶之外多的应用场景。

Wolfspeed的CGHV96050F1是一种在碳化硅（SiC）基板上的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）。与其他技术相比，这种氮化镓内部匹配（IM）场效应晶体管具有的功率附加效率。与硅或化镓相比，氮化镓具有高的击穿电压、高的饱和电子漂移速度和高的热导率。与化镓晶体管相比，氮化镓HEMTs还提供大的功率密度和宽的带宽。该im-fet采用金属/陶瓷法兰封装，以获得佳的电气和热性能。

当年初还有媒体还在怀疑5G在**落地进展可能并不如预期时，韩国和美国很快就争先恐后在4月宣布5G正式商用迅速揭开5G行业落地的大幕。而近日中国工信部向中国电信、中国移动、、中国广电正式发放5G商用牌照，被认为是**5G发展的标志性事件。
作为无线通信划时代的发展阶段，5G被给予厚望，然而5G商业化进程中，微波射频技术在这些年的快速发展至关重要——如何在比4G基站系统小的空间内容装入过4倍、8倍甚**的通道密度，需要射频端技术的新和演进，为此**射频与微波技术企业都卯足劲陆续推出新的解决方案。其中作为面向 5G 基础设施的 RF 和微波技术及系统设计的行业者，ADI多年前通过产业并购打造从DC到100GHz的强大无线信号技术链，并在近几年连续推出多款相关的硬核产品技术，为占据5G落地先机全面布局。强强整合再出发，打造强大射频微波技术
ADI一直对自己有清晰的战略定位——**的模拟技术提供商，为此其近年来的多项战略性并购行动也指向明确地服务于这样的企业定位，包括五年前（2014年）对微波射频**重要技术提供商Hittite（讯泰）的并购，两年前完成对Linear的并购，以及引入面向工业和汽车市场的技术Symeo 和GaAs和GaN放大器公司OneTree Microdevices。

CMPA601C025F Gan Hemt MMIC放大器提供从6到12GHz的瞬时带宽的25瓦功率。氮化镓HEMT MMIC封装在热增强的10铅陶瓷封装中。这提供了一个高功率6至12千兆赫，率放大器在一个小封装在50欧姆。
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