XC6VCX75T-2FFG484C 型号齐全

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
回到产品规格比较，UltraScale＋VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8,938K），后者则为1,020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款Stratix 10 GX FPGA产品（逻辑闸数量为510万个），以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外，Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程，就时间点来看抢先Xilinx一步，这对Xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许**会沦为叫好而不叫座的情况。

Xilinx ZYNQ 7000 系列（ ZYNQ xc7z030 ）是集成ARM+FPGA 的异构芯片， 其中处理系统 （ PS ） 代表ARM 部分，可编程逻辑（ PL ）代表 FPGA 部分。PL 部分使用 Aurora IP 实现光纤高速串行数据接收， 通过 PS与 PL 间 的 AXI_HP 接 口 将 数 据 写 入 PS 挂 载 的DDR3 。PS 部分移植 Linux 系统，存储于串行接口（ SPI ） Flash ， 在 Linux 系统下使用 C 语言编程实现轮询数据可读标识、读取 DDR3 数据并通过 TCP/IP 实现数据发送，兴趣数据可存储于 eMMC 芯片中，通过安全文件传送协议（ SFTP ）将文件读出。

适用于 Xilinx Ultrascale+ FPGA 的 PMBus 稳压器参考设计。此参考设计采用 TPS53681 多相控制器和CSD95490Q5MC 智能功率级，可实现为 Xilinx Virtex Ultrascale+ FPGA 的 0.85V、200A VCCINT 轨供电的设计。该控制器的次级输出可用于为FPGA 的轨供电。智能功率级和集成 PMBus便于轻松设置输出电压和遥测关键设计参数。此设计允许对电源进行配置、VID 调整和补偿调整，并可输入和输出电压、电流、功率和温度。TI 的 Fusion Digital Power设计器可用于系统编程、、验证和特征评定。

在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候，要根据下面的几个方面做综合的考量：
1，片上资源，主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数，自己做的设计到底有多大，需要多少片上资源，很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上，看看需要占用多少的片内资源，然后评估要做的新的设计跟之前的大小，做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计，直接综合出来映射到不同型号的芯片上，然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是，不能选择片上资源刚刚够用的芯片，要留有一定的余量，以便于后期设计错误的修正和升级。
2，选择封装，主要需要在两个方面考量，个就是可用的I/O口的数量。二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件，先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中，再根据封装类型，尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下，尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片，尺寸又符合项目的需求，那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片，如果有pitch为1.0mm的可以满足要求，就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度，制造成本和良率。
3，速度等级，速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较，尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候，多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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