XQ6SLX150T-2FG484I 全新原装

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空航天与、、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础，集成 HKMG 技术以更低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期，可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能，且功耗远低于 GPU 和多核 DSP

FPGA产品除了广泛被用在*、航太、与基地台等多元垂直应用市场外，事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上，目前以FPGA为基础的验证套件与工具，已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升，却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求，开发时间并未因此递增；换言之，每道设计环结若可进一步提升运算效能，就能将整体设计时间控制在一定范围内，这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。

VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著价值， 其中包括：
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂，特别是对 AI/ML （人工智能/深度学习）芯片而言，在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元，可以帮助客户使用较少的组件在更大型设计上实现状态仿真和存储。**过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA，开发出可从小型部署扩展到较大型部署的仿真系统。
除此之外，我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年，在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能，如自动化设计收敛、交互式设计调节，以及远程多用户实时调试。
原型设计
高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架构，可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具，还可以让开发者在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性，并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场完全围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前，系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑，从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器，可用于开发端口密度更大的测试设备，一旦新的接口标准投入使用，就能够立即率先提供支持。此外，无盖封装提供优异的热耗散，有利于简化冷却设计并降低功耗成本。

基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 系列架构，广州创龙设计了一款适用于高速数据采集处理的核心板SOM-TLZ7x ，采用沉金无铅
工艺的 12 层板设计。
1.核心板简介： 
 基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 高性能低功耗处理器，集成 PS 端单核/双核 Cortex-A9 ARM+ PL 端 Artix-7 架构可编程逻辑资源； 
 PS 端高主频可达 866MHz； 
 支持 USB 2.0、SDIO、千兆网等多种高速接口，同时支持 I2C、SPI 等常见接口； 
 支持两路 12bit MSPS ADC，多达 17 个差分输入通道； 
 多达 54 个复用 I/O 引脚，用于外设引脚分配； 
 PS 端可通过 EMIO 配置 PL 端 IO，支持共享内存，支持 PS 端和 PL 端数据协同处理； 
 PL 端可编程逻辑单元数量区间为 23K-85K，内部集成的 Block RAM 可达 4.9MByte； 
 可通过 PS 端配置及烧写 PL 端程序，且 PS 端和 PL 端可以立开发，互不干扰； 
 核心板体积极小，大小仅 62mm*38mm； 
 连接稳定可靠，采用工业级精密 B2B 常规连接器，保证信号完整性； 
 提供 PL 端与 PS 端的片内通信开发教程。
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