TPS50601MHKHV数据表 参数

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产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
AD9467BCPZ-250  AD9467的串行端口接口允许用户配置的转换器，用于通过一个特定的功能或操作ADC内部的结构化寄存器空间。这使用户增加了灵活性和定制，这取决于应用程序。地址是通过串行端口访问，并且可以为写入或经由端口读出。存储器组织成字节可被进一步划分成域，如详细的存储器映射部分。详细的操作的信息可以在被发现AN-877应用笔记，通过SPI接口与高速ADC 。

Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发货，该系列是通过一个突破性的架构将RF信号链集成在一个单芯片SoC中，致力于加速5G无线、有线Remote-PHY及其它应用的实现。基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programmable RFSoC在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少高达 50%-70%，而且其软判决前向纠错（SD-FEC）内核可满足5G和DOS 3.1标准要求。随着芯片样片向多家客户发货，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期试用计划现已启动。 
用于RF信号链的片上系统
Zynq RFSoC将RF数据转换器、SD-FEC内核以及高性能16nm UltraScale+可编程逻辑和ARM®多处理系统集成在一起打造出了一个全面的模数信号链。射频-数字信号调节与处理通常分派给不同的立子系统中，但Zynq UltraScale+ RFSoC将模拟、数字和嵌入式软件设计集成到单个单芯片器件上，实现了高度的系统稳健性。
 5G无线
Zynq UltraScale+ RFSoC器件能为下一代无线基础架构提供带宽密集型系统。如果没有系统级的突破，5倍带宽、100倍用户数据速率、1000倍网络容量等在内的5G要求均无法实现。Zynq UltraScale+ RFSoC集成了分立式RF数据转换器和信号链优化技术，这样Massive-MIMO的远端射频单元、无线回程和固定无线访问不仅可实现高信道密度，而且还能将功耗和封装尺寸减小50%-75%。在5G基带应用中，多个集成SD-FEC内核相对于软核实现方案而言，可将系统吞吐量提升10-20倍，并可满足严格的功耗和散热要求。

ADC08D1500是一款双路，低功耗，高性能CMOS模数转换器，可将信号以高达1.7GSPS的采样率数字化为8位分辨率。 单个1.9伏电源消耗1.5 GSPS时的典型1.8瓦功率，从而确保该器件在整个工作温度范围内均不会丢失任何代码。 特的折叠和内插架构，全差分比较器设计，内部采样保持放大器的创新设计以及自校准方案，可实现除奈奎斯特以外的所有动态参数的非常平坦的响应，从而产生高7.25 ENOB和 748 MHz输入信号和1.5 GHz采样率，同时提供10-18 CER 输出格式为二进制，LVDS数字输出与IEEE 1596.3-1996兼容，但可调节的共模电压在0.8V至1.2V之间。
每个转换器都有一个1：2解复用器，可为两条LVDS总线供电，并将每条总线上的输出数据速率降低到采样速率的一半。 这两个转换器可以交错使用，并用作单个3 GSPS ADC。
在掉电模式下，该转换器的功耗通常低于3.5 mW，并采用128引脚耐热增强型裸焊盘HLQFP供电，并在工业（-40°C≤TA≤+ 85°C）温度范围内工作。

HMC787LC3B是采用RoHS兼容无铅SMT封装的通用双平衡混频器，可用作3至10 GHz之间的上变频器或下变频器。 该混频器采用GaAs MESFET工艺制造，不需要外部组件或匹配电路。 由于优化了巴伦结构，HMC787LC3B提供了出色的LO toRF和LO至IF隔离，并且LO驱动电平为+17 dBm。 陶瓷SMT封装消除了对引线键合的需求，并且与大批量表面贴装制造技术兼容。
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