XCMECH-FFG1760 全新原装

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空**、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
目前赛灵思公司有两大类FPGA产品：Spartan类和Virtex类，前者主要面向低成本的中低端应用，是目前业界成本低的一类FPGA；后者主要面向应用，属于业界的产品。这两个系列的差异于芯片的规模和模块上，都采用了的0.13 、90甚至65制造工艺，具有相同的品质。
1．Spartan类FPGA
Spartan系列适用于普通的工业、商业等领域，目前主流的芯片包括：Spartan-2、Spartan-2E、Spartan-3、Spartan-3A、Spartan-3E以及新的Spartan－6等种类。其中Spartan-2高可达20万系统门，Spartan-2E高可达60万系统门，Spartan-3高可达500万门，Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大，还增强了大量的内嵌乘法器和块RAM资源，具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。
(1)Spartan-2系列
Spartan-2在Spartan系列的基础上继承了更多的逻辑资源，达到更高的性能，芯片密度高达20万系统门。由于采用了成熟的FPGA结构，支持流行的接口标准，具有适量的逻辑资源和片内RAM，并提供灵活的时钟处理，可以运行8位的PicoBlaze软核，主要应用于各类低端产品中。其主要特点如下所示： 采用0.18 工艺，密度达到5292逻辑单元； 系统时钟可以达到200MHz； 采用大门数为20万门，具有延迟数字锁相环； 具有可编程用户I/O； 具有片上块RAM存储资

Spartan-3A/3ADSP/3AN系列
Spartan-3A在Spartan-3和Spartan-3E平台的基础上，整合了各种创新特性帮助客户较大地削减了系统总成本。利用特的器件DNA ID技术，实现业内FPGA电子序列号；提供了经济、功能强大的机制来防止发生窜改、克隆和过度设计的现象。并且具有集成式功能的增强型多重启动特性。支持商用 lash存储器，有助于削减系统总成本。其主要特性为： 采用90工艺，密度高达74880逻辑单元； 工作时钟范围为5MHz~320MHz； 的连接功能平台，具有广泛的IO标准(26 种，包括新的TMDS和PPDS)支持； 利用特的Device DNA序列号实现的业内功能强大的防克隆安全特性； 五个器件，具有高达1.4M的系统门和502个I/O； 灵活的功耗管理。
Spartan-3ADSP平台提供了具成本效益的 DSP 器件，其架构的核心就是 XtremeDSP DSP48A slice，还提供了性能**过30GMAC/s、存储器带宽高达2196 Mbps的新型 XC3SD3400A和XC3SD1800A器件。新型Spartan-3A DSP 平台是成本敏感型 DSP 算法和需要较高DSP性能的协处理应用的理想之选。其主要特征如下所示。 采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 内嵌的DSP48A可以工作到250MHz； 采用结构化的SelectRAM架构，提供了大量的片上存储单元； VCCAUX的电压支持2.5V和3.3V，对于3.3V的应用简化了设计；低功耗效率，Spartan-3A DSP器件具有很高的信号处理能力4.06 GMACs/mW。
Spartan-3AN芯片为别系统集成的非易失性安全FPGA，提供下列2个特的性能：SRAM FPGA的大量特性和高性能以及非易失性FPGA的安全、节省板空间和易于配置的特性。Spartan-3AN平台是对空间要求严苛和/或安全应用及低成本嵌入式控制器的理想选择。Spartan-3AN平台的关键特性包括： 业界90nm非易失性FPGA，具有可以实现灵活的、低成本安全性能的Device DNA电子序列号； 业内大的片上用户Flash，容量高达11Mb； 提供广泛的I/O标准支持，包括26种单端与差分信号标准 灵活的电源管理模式，休眠模式下可节省**过40%的功耗 五个器件，具有高达1.4M的系统门和502个I/O。

EK-U1-VCU128-G主要特性与优势：
针对计算密集型应用进行了优化
适用于当前和下一代系统设计的高速连接
关键性能与优势
8GB HBM Gen2 集成封装
高可达 460GB/s HBM 带宽
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
适用于 PCIe Gen3 x16，或者 Gen4 x8
提供 4 路 32Gb/s QSFP28 接口
购买与交货
价格： $8,995.00
产品编号：EK-U1-VCU128-G
交货周期：4 周
器件信息
Virtex UltraScale+ HBM FPGA
逻辑单元 (K): 2852
HBM DRAM (GB): 8
DSP: 9024
Block RAM+UltraRAM(Mb): 340.9
GTY 32.75Gb/s 收发器: 96
HP I/O: 624

Xilinx PROM芯片介绍
赛灵思公司的Platform Flash PROM能为所有型号的Xilinx FPGA提供非易失性存储。全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任何一款Xilinx FPGA芯片，具备完整的工业温度特性(-40°C 到 +85°C)，支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。
PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电压的 系列两大类，前者主要面向底端引用，串行传输数据，且容量较小，不具备数据压缩的功能；后者主要面向的FPGA芯片，支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等功能，以容量大、速度快著称。
该系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S(容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb)，其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P(容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb)，其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图3-3所示，其的结构和更高的集成度在使用中带来了较大的灵活性。
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