XQR2V3000-4CG717M FPGA代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Stratix®II FPGA系列基于1.2V，90nm全层铜SRAM工艺，并具有一种新的逻辑结构，该结构大程度地提高了性能，并使器件密度接近18万个等效逻辑元件（LE）。 Stratix II器件提供高达9 Mbit的片上TriMatrix™存储器，用于要求苛刻的存储器密集型应用，并具有多达96个DSP模块和多达384个（18位×18位）乘法器，可实现高性能滤波器和其他DSP功能。支持各种高速外部存储器接口，包括双倍数据速率（DDR）SDRAM和DDR2 SDRAM，RLDRAM II，四倍数据速率（QDR）II SRAM和单倍数据速率（SDR）SDRAM。 Stratix II器件支持各种I / O标准，并支持具有DPA电路的每秒1 Gb（Gbps）源同步信令。 Stratix II器件提供了完整的时钟管理解决方案，其内部时钟频率高达550 MHz，并具有多达12个锁相环（PLL）。 Stratix II器件也是业界FPGA，能够使用加密标准（AES）算法对配置流进行解密，以保护设计。

Arria 10器件提供扩展级和工业级。 扩展设备提供–E1（快），– E2和–E3速度等级。 产业
等级设备提供–I1，–I2和–I3速度等级。
速度等级后的后缀表示Arria 10器件提供的电源选项。
•L-低静态功率
•S-标准功率
•M-启用了VCC PowerManager功能（您可以以0.90 V的标称电压或0.83 V的更低电压为VCC和VCCP供电）
•V-SmartVID功能支持（低静态功耗）
相关型号：
10AS066H3F34E2SG
10AS066H3F34E2SGAA
10AX027H4F34I3SG
10AX066H2F34I2SG
10AX066H3F34I2SG
10AX066H3F34I3SG
10AX066H4F34I3SG
10AX115S3F45E1SG
10AX115S3F45E2SG 
10AX115U1F45E1SG
10AX115U2F45E2SG
10AX115U3F45E2SG

Altera的28-nmStratix®V FPGA包括创新，例如增强的内核架构，高达28.05吉（Gbps）的集成收发器以及特的集成硬知识产权（IP）块阵列。
通过这些创新，Stratix V FPGA提供了针对以下应用而优化的新型针对应用的器件：
•以带宽为中心的应用程序和协议，包括PCIExpress®（PCIe®）Gen3
•适用于40G / 100G及更高版本的数据密集型应用
•高性能，高精度数字信号处理（DSP）应用
Stratix V器件有四个变体（GT，GX，GS和E）可用，每种变体针对一组不同的应用程序。 为了实现更高的批量生产，您可以使用Stratix V FPGA进行原型设计，并使用通往HardCopy®V ASIC的低风险，低成本途径。
相关优势型号：
5AGXBB7D4F35I5N
5AGXFB3H4F35I5N
5AGXFB5K4F40I5N
5AGXFB7K4F40I3N(镜面）
5AGXFB7K4F40I3NAB（钢面）
5AGXMA5G4F31I5N
5AGXMB3G4F35I5N
5SGXMA3H2F35C3N
5SGXMA3K3F40C3N
5SGXMA4H2F35I3LN
5SGXMA5N2F45C3N

赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是大的，相比上代Virtex UltraScale VU440了1.6倍，而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，是个**级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
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