XC7VX1140T-L2FL1930E datasheet

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
ALTERA公司FPGA命名规则
平时在使用或者接触altera的FPGA较多，在这里贴出其几个cyclone系列的命名规则。
总体来说，命名规则如下：
工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度

在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候，要根据下面的几个方面做综合的考量：
1，片上资源，主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数，自己做的设计到底有多大，需要多少片上资源，很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上，看看需要占用多少的片内资源，然后评估要做的新的设计跟之前的大小，做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计，直接综合出来映射到不同型号的芯片上，然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是，不能选择片上资源刚刚够用的芯片，要留有一定的余量，以便于后期设计错误的修正和升级。
2，选择封装，主要需要在两个方面考量，个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件，先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中，再根据封装类型，尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下，尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片，尺寸又符合项目的需求，那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片，如果有pitch为1.0mm的可以满足要求，就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度，制造成本和良率。
3，速度等级，速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较，尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候，更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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2020年10月22日，国微思尔芯，一站式 EDA 验证解决方案，正式推出面向**大规模 SoC 原型市场的 ProdigyTM S7-19P 原型验证系统。 S7-19P 提供单、双、四核 Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA 配置，搭配同时发布的 Player Pro 编译软件可以轻松满足如 5G、数据中心、AI/ML 和自动驾驶等大规模 SoC 设计中不断增加的复杂性和性能等验证需求。
Virtex UltraScale+ VU19P 是赛灵思密度高的 FPGA，是 ASIC 和 SOC 原型验证的佳选择。采用台积电 16nm 制程的 VU19P，设计规模比上一代广受欢迎的 20nm 制程 Virtex UltraScale 440 大 1.6 倍，速度快 30%。四核 Prodigy S7-19PQ 提供:
高达 196M 等效 ASIC 门的逻辑规模
5,288 高性能 I/Os 用于外设扩展和多系统互连
176 路高速收发器，运行速率高达 16Gbps
8 个板载 DDR4 SO-DIMM 卡插槽，每个支持高 72 位 16GB 的 DDR4
自动化的设计分割软件和高密度原型验证硬件在验证**大模型设计时是密不可分。国微思尔芯发布新版本 Player Pro 编译软件强化以下功能:
更快的分割引擎支持十亿门等级设计
增强 Pin-Multiplexing 模块使系统性能提高 50%
灵活支持多 Pin-Multiplexing 比率
通过优化的 Black-Box 技术节省多达 70% 的时间
全自动 TCL 脚本支持

回到产品规格比较，UltraScale＋VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8,938K），后者则为1,020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款Stratix 10 GX FPGA产品（逻辑闸数量为510万个），以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外，Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程，就时间点来看抢先Xilinx一步，这对Xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许**会沦为叫好而不叫座的情况。
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