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深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Spartan-7 产品优势
成本优化组合新成员 Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界高的性能功耗比，可满足苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器， 运行速率**过 200 DMIPS，具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。此外，Spartan-7 器件可在所有商业类器件上提供集成ADC，安全功能和 Q 级（-40至+ 125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。

VU23P 具备一系列特性，它在 Virtex UltraScale 产品组合中实现了高的查找表和嵌入式存储器（块 RAM）与 DSP 片之比，能够在尺寸和功耗不变的情况下进行高吞吐量处理。它采用 35mmx35mm 小型封装，尺寸小巧却能提供算力，使之成为 SmartNIC 等高密度服务器环境的理想选择。该器件的 58G PAM4 收发器可支持高达 200G 的 SmartNIC 和网络系统，采用的 PCIe Gen 4 连接功能实现大 I/O 带宽。借助 VU23P FPGA 加速，多种应用可以从中取得以下显著优势：
SmartNIC：通过将处理卸载到基于 FPGA 的 SmartNIC，用户能够大幅提升服务器性能、降低系统级总拥有成本（ TCO ），同时实现快速的功能创新。采用 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA 的 SmartNIC 能够根据工作负载情况实现高达 2x100G 的应用。小型封装选项则有助于灵活构建适用于高密度服务器集群的多样化解决方案。
NMVe-oF：NVMe over Fabrics，也称为 NVMe-oF 或光纤通道非易失性存储器标准，是一种在设计上使用 NVMe 协议通过网络架构将主机连接到存储的协议规范。Virtex UltraScale+ VU23P 能够针对多种类型的存储工作负载实现强化加速，包括数据压缩、数据解压缩、数据重复、排序器功能，同时提高总体存储利用率，大限度减轻 CPU 负担。凭借小型封装和兼容 PCIe Gen 4 能力，这款新型 Virtex UltraScale+ FPGA 可提供**的单位面积性能，既实现了灵活部署，也降低了存储系统的总拥有成本。
融合接入前传：在有线通信中，使用融合接入前传网关便于通过单个接口承载所有业务且不会劣化性能。新款 VU23P FPGA 赋予不同器件不同“个性”，可以针对网络基础设施中的每个部署进行选择，它支持多种类型的标准，包括以太网前传、 OTN 前传和 PON 前传。此外，集成型 PCIe Gen 4 IP 也为虚拟化现有无线电的基带处理提供了途径。作为一款突破性器件，VU23P FPGA 将助力新一代联网和存储系统设计人员在竞争中迅速占机。

主要特性
FPGA: Kintex XCKU040-2FFVA1156E FPGA
符合 OHS 的 KCU105 套件，包括 XCKU040-2FFVA1156E FPGA
配置
板上 JTAG 配置电路通过 USB 实现配置
JTAG 头与 Xilinx 下载电缆一起使用，如平台电缆 USB II
2 x 256 Mb 非易失性存储容量的四重 SPI 闪存
存储器
2GB DDR4 元件存储 (4X [256 Mb x 16] 器件) 速率为 1200MHz / 2400Mbpsps
64MB (512Mb) 四重 SPI 闪存
8Kb IIC EEPROM
Micro SD 卡槽
通信与网络
Gigabit Ethernet GMII、RGMII 及 SGMII
2x SFP / SFP+ cage
带有 4 个 SMA 连接器的 GTX 端口（TX 和 RX）
UART 至 USB 的桥接器
PCI Express x8 边缘连接器
显示
HDMI 视频输出
驱动 HDMI 连接器的外部 Phy/codec 器件
8x GPIO 用户 LED

Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可满足广泛的系统要求，其重点是通过众多创新技术进步来降低总功耗。
Kintex®UltraScale FPGA：采用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术的高性能FPGA，注重性价比。 高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了功能与成本的佳结合。 
Kintex UltraScale +™FPGA：增强的性能和片上UltraRAM存储器可降低BOM成本。 高性能设备与经济的系统实施的理想组合。 Kintex UltraScale + FPGA具有众多电源选项，可在所需的系统性能和小的功耗范围之间实现佳平衡。
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