XC6SLX100T-2FGG484I 参考书

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器，可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置，节省 25 万个查找表、37 万个正反器和**过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计，而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本（OPEX）。
此外，此款新组件还整合了高速连接，如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等，协助简化设计工作并加快上市速度。
适用赛灵思新款组件的应用包括：
● 运算加速：对数据进行预处理是实现佳效能的关键。Virtex UltraScale+ VU57P 不同于具备固定功能的操作数件，它拥有可自行调适的逻辑和 460GB/s 的 HBM 带宽，能够选择、转换和整理数据，从而为目标加速器进行输入优化。使用其高速 PAM4 收发器，赛灵思新款 FPGA 可大化传输量和系统效能。
● 新一代防火墙：网络营运商需要不间断且强大的网络可用性，在**数据安全并防止恶意软件攻击企业网络的前提下实现智能管理。Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 凭借线路速率下数以万计的并行会话（session），为实现多层网络安全提供优异的可扩展性。透过 16GB HBM，安全应用在缓冲和重新排序网络流的同时能够管理多个查找表。58G PAM4 收发器支持新的光通讯标准，可实现新一代防火墙所需的更高传输量。
● 具备 QoS 功能的交换器和路由器：配 备16GB HBM 的 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 可透过用于 QoS 功能的 400G 数据路径工作流程和流量管理员提供 Nx400G / 200G / 100G / 50G 交换。58G PAM4 收发器能够使用新的光通讯标准建立连接，将外部组件的传输率提高一倍。查找表和流量管理员队列则在 HBM DRAM 内执行。因为设计中充分考虑了功耗和散热的需求，基于 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的交换器和路由器能够选择无盖封装，以较简单的散热方式达到更能，这对于数据中心和电信基础设施具有重要意义。

VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA，可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位，可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计，具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口，包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口，包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求

Xilinx 公司的芯片有一整套命名规则，可以通过相关文档查阅。Xilinx 提供了很多关于 Device 的用户手册，很多会在文档的开始部分对命名规则及其含义进行讲解，如
UG-112：Device Package User Guide
UG-116：Device Reliability Report
此外，针对某芯片，可查找所属系列的 DataSheet
例如，针对 Xilinx Artix-7 系列的 XC7A100T-2FGG484l 芯片，可以查看
概括性讲解 7-系列 FPGA 选型的说明文件：All Programmable 7 Series Product Selection Guide
可知，该芯片属 Artix-7 系列，速度等级为 2 级，封装形式为 FG(Wire-bond)，封装 IO 引脚共 484 个，温度等级为工业级
也可以查看所属子系列的数据手册：
DS-197：XA Artix-7 FPGAs Data Sheet: Overview
对大部分芯片，还可以查看针对该芯片的数据手册，并可直接对照 FPGA 实物的上表面查看所代表的含义：
P.S.
1. 查看 Xilinx 文档时，推荐使用软件 Xilinx DocNav。在这个软件里可以方便的下载所需的文档，并可方便地进行文档的版本更新和新旧版本的管理。必要时还能开启代理，还可以进行文档共享。
2. Xilinx 将所提供的文档进行了详细的分类，共分为以下几类。
各文档编号的开头两个字母，即其所属分类的单词首字母组合，例如上面提到的 DS-197，即属于 Data Sheets
3. Xiinx FPGA 速度等级和温度等级
速度等级：
对 Xilinx 的 FPGA 来说，数值越大，芯片性能越好，能支持的代码处理速度越高，且能更好的处理复杂代码实现过程，不用太多的时序约束干预。反之，数值越小，芯片性能越差，能支持的代码处理速度越低，且对代码编写要求越高，要尽量少使用组合逻辑实现，有时还需很复杂的时序约束干预才能完全满足时序要求。
注：对于 Xilinx 的 CPLD 和 Altera 的 FPGA ，其速度等级的数值越大，反而代表芯片性能越差
温度等级：

FPGA产品除了广泛被用在*、航太、与基地台等多元垂直应用市场外，事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上，目前以FPGA为基础的验证套件与工具，已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升，却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求，开发时间并未因此递增；换言之，每道设计环结若可进一步提升运算效能，就能将整体设计时间控制在一定范围内，这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。
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