XC6VLX130T-2FFG784I Xilinx原厂分销

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XC7Z045-2FFG900I/XC7Z035-2FFG900I基于Xilinx All Programmable SoC架构。 这些产品在单个设备中集成了功能丰富的基于双核ARM®Cortex-A9的处理系统（PS）和28 nm Xilinx可编程逻辑（PL）。 ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，还包括片上存储器，外部存储器接口以及丰富的连接接口集。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有更高射频（RF）性能及更强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。
 赛灵思 RFSoC 产品系列，是行业一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （*二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合地区5G部署的时间规划，而且还支持新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ *三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成更高性能的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、相控阵解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

优势型号：
XC2V1000-4BF957C
XC2V1000-4BF957I
XC2V1000-4BG575C
XC2V1000-4BG575I
XC2V1000-4BG728C
XC2V1000-4BG728I
XC2V1000-4BGG575C
XC2V1000-4BGG575I
XC2V1000-4CS144C
XC2V1000-4CS144I
XC2V1000-4FF1152C
XC2V1000-4FF1152I
XC2V1000-4FF1517C
XC2V1000-4FF1517I
XC2V2000-5FG256I
XC2V2000-5FG456C
XC2V2000-5FG456I
XC2V2000-5FG676C
XC2V2000-5FG676I
XC2V2000-5FGG676C
XC2V2000-5FGG676I
XC2V2000-6BF957C
XC4VFX60-11FFG1152C
XC4VFX60-11FFG1152CS1
XC4VFX60-11FFG1152I
XC4VFX60-11FFG672C
XC4VFX60-11FFG672I
XC4VFX60-11FFG672IS1
XC4VFX60-12FF1152CS1
XC4VFX60-12FF672C
XC4VFX60-12FF672CS1
XC4VFX60-12FF672I
XC4VLX100-10FF1148I
XC4VLX100-10FF1513C
XC4VLX100-10FF1513CS2
XC4VLX25-11FFG676I
XC4VLX25-11SF363C
XC4VLX25-11SF363I
XC4VLX25-11SFG363C
XC4VLX25-11SFG363I
XC4VLX25-11SFG363I Xilinx BGA363
XC4VLX25-12FF668C
XC4VLX25-12FFG668C
XC4VLX25-12FFG676C
XC4VLX25-12SF363C
XC4VLX25-12SFG363C
XC4VLX40-10FF1148C
XC4VLX40-10FF1148I Xilinx BGA1148
XC4VSX55-10FF1148C
XC4VSX55-10FF1148I
XC4VSX55-10FFG1148C
XC4VSX55-10FFG1148I
XC4VSX55-10FFG1148I Xilinx BGA1148
XC4VSX55-11FF1148C
XC5VFX200T-1FF1738CES
XC5VFX200T-1FFG1738C
XC5VFX200T-1FFG1738CES
XC5VFX200T-1FFG1738I Xilinx BGA1738
XC5VFX200T-2FF1738C
XC5VFX200T-2FF1738CES
XC5VLX220-2FF1760I
XC5VLX220-2FFG1760C
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220-2FFG1760I Xilinx BGA1760
XC5VSX50T-1FF665C
XC5VSX50T-1FF665I
XC5VSX50T-1FFG1136C
XC6SLX100T-3CSG484C
XC6SLX100T-3CSG484I
XC6SLX100T-3FG484C
XC6SLX100T-3FG484I
XC6SLX150T-2FGG676I
XC6SLX150T-2FGG900C
XC6SLX150T-2FGG900I
XC6SLX150T-3CSG484C
XC6VHX380T-1FF1154C
XC6VHX380T-1FF1154I
XC6VHX380T-1FF1155C
XC6VHX380T-1FF1155I
XC6VLX130T-2FFG484E
XC6VLX130T-2FFG484I
XC6VLX130T-2FFG784C

XCKU115-2FLVB2104I器件可提供ASIC级系统级性能，时钟管理和电源管理，以实现下一代每瓦性能价格比。 这些*二代设备通过为包括100G网络，无线基础设施和其他DSP密集型应用程序在内的中到大容量应用程序提供高的吞吐量和低的延迟，扩展了中档产品。 基于UltraScale架构的ASIC级优势，Kintex UltraScale器件与Vivado®Design Suite进行了共同优化，并利用UltraFAST设计方法来加快上市时间。
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