XC6SLX150-3CS484C 数据分析

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA，可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位，可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计，具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口，包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口，包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求

2020年10月22日，国微思尔芯，一站式 EDA 验证解决方案，正式推出面向**大规模 SoC 原型市场的 ProdigyTM S7-19P 原型验证系统。 S7-19P 提供单、双、四核 Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA 配置，搭配同时发布的 Player Pro 编译软件可以轻松满足如 5G、数据中心、AI/ML 和自动驾驶等大规模 SoC 设计中不断增加的复杂性和性能等验证需求。
Virtex UltraScale+ VU19P 是赛灵思密度高的 FPGA，是 ASIC 和 SOC 原型验证的佳选择。采用台积电 16nm 制程的 VU19P，设计规模比上一代广受欢迎的 20nm 制程 Virtex UltraScale 440 大 1.6 倍，速度快 30%。四核 Prodigy S7-19PQ 提供:
高达 196M 等效 ASIC 门的逻辑规模
5,288 高性能 I/Os 用于外设扩展和多系统互连
176 路高速收发器，运行速率高达 16Gbps
8 个板载 DDR4 SO-DIMM 卡插槽，每个支持高 72 位 16GB 的 DDR4
自动化的设计分割软件和高密度原型验证硬件在验证**大模型设计时是密不可分。国微思尔芯发布新版本 Player Pro 编译软件强化以下功能:
更快的分割引擎支持十亿门等级设计
增强 Pin-Multiplexing 模块使系统性能提高 50%
灵活支持多 Pin-Multiplexing 比率
通过优化的 Black-Box 技术节省多达 70% 的时间
全自动 TCL 脚本支持

回到产品规格比较，UltraScale＋VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8,938K），后者则为1,020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款Stratix 10 GX FPGA产品（逻辑闸数量为510万个），以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外，Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程，就时间点来看抢先Xilinx一步，这对Xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许**会沦为叫好而不叫座的情况。

Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K **高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性： 
1.更智能 & 优化 & 安全的解决方案 
实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM + FPGA 架构 
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境 
多级别的软硬件安全
2.**的集成、高性能和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力 
灵活、可扩展的平台，实现大重复使用和佳 TTM 
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象 
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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