XC7VX690T-3FFG1158E FPGA代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是免费的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。

XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
可编程的系统集成  
    高达 2M 逻辑单元，与 VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能  
    实现 2.8 Tb/s 总串行带宽，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
加速设计生产力  
    具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP

XCKU040-2FFVA1156I Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的高信号处理带宽，实现性能与成本效益的佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

Altera的28-nmStratix®V FPGA包括创新，例如增强的内核架构，高达28.05吉（Gbps）的集成收发器以及特的集成硬知识产权（IP）块阵列。
通过这些创新，Stratix V FPGA提供了针对以下应用而优化的新型针对应用的器件：
•以带宽为中心的应用程序和协议，包括PCIExpress®（PCIe®）Gen3
•适用于40G / 100G及更高版本的数据密集型应用
•高性能，高精度数字信号处理（DSP）应用
Stratix V器件有四个变体（GT，GX，GS和E）可用，每种变体针对一组不同的应用程序。 为了实现更高的批量生产，您可以使用Stratix V FPGA进行原型设计，并使用通往HardCopy®V ASIC的低风险，低成本途径。
相关优势型号：
5AGXBB7D4F35I5N
5AGXFB3H4F35I5N
5AGXFB5K4F40I5N
5AGXFB7K4F40I3N(镜面）
5AGXFB7K4F40I3NAB（钢面）
5AGXMA5G4F31I5N
5AGXMB3G4F35I5N
5SGXMA3H2F35C3N
5SGXMA3K3F40C3N
5SGXMA4H2F35I3LN
5SGXMA5N2F45C3N
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