深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
相关优势型号:
EP1S10F780I6N
EP1S20F484I6N
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EP1S25F780I6N
EP2AGX190FF35I3N
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EP2S130F1020C5N
EP2S130F1020I4N
EP2S130F780C4
EP2S180F1020C4N
EP2S180F1020I3N
EP2S180F1020I4
EP2S180F1020I4N
EP2S180F1508I4
EP2S180F1508I4N
EP2S60F1020C3N
EP2S60F1020I4
EP2S60F1020I4N
EP2S60F484I4N
EP2S60F672C4N
EP2S60F672C5N
EP2S60F672I4N
EP2S90F1020C3
EP2S90F1020C5N
EP2S90F1020I4N
EP2S90F1508C3N
EP2S90F1508C5N
EP2S90F1508I3N
EP2S90F1508I4N
EP3CLS150F484I7N
EP3SE110F1152C4N
EP3SE110F1152I3N
EP3SE110F1152I4N
EP3SE150F1152C4N
EP3SE260F1152I3N
EP3SE260F1152I4N
EP3SE50F484I3N
EP3SE50F780I4N
EP3SE80F1152C4N
EP3SE80F780C4N
EP3SL150F1152C4N
EP3SL340F1517I3N
EP3SL340H1152I3N
EP4SE230F29I3N
EP4SE230F29I3N
EP4SE530H40C2N
EP4SGX110DF29C4N
EP4SGX180FF35C3N
EP4SGX180FF35C4N
EP4SGX180FF35I3N
EP4SGX180HF35C2N
EP4SGX180KF40C3
EP4SGX180KF40C3N
EP4SGX180KF40I3N
EP4SGX230FF35I3N
EP4SGX230KF40C3N
EP4SGX230KF40C4N
EP4SGX230KF40I4
EP4SGX360FH29C3N
EP4SGX360HF35C2
EP4SGX360HF35C2N
EP4SGX360HF35I3N
EP4SGX360KF40I3
EP4SGX360KF40I3N
EP4SGX360NF45I3
EP4SGX530NF45I3N
Stratix®II FPGA系列基于1.2V,90nm全层铜SRAM工艺,并具有一种新的逻辑结构,该结构大程度地提高了性能,并使器件密度接近18万个等效逻辑元件(LE)。 Stratix II器件提供高达9 Mbit的片上TriMatrix™存储器,用于要求苛刻的存储器密集型应用,并具有多达96个DSP模块和多达384个(18位×18位)乘法器,可实现高性能滤波器和其他DSP功能。支持各种高速外部存储器接口,包括双倍数据速率(DDR)SDRAM和DDR2 SDRAM,RLDRAM II,四倍数据速率(QDR)II SRAM和单倍数据速率(SDR)SDRAM。 Stratix II器件支持各种I / O标准,并支持具有DPA电路的每秒1 Gb(Gbps)源同步信令。 Stratix II器件提供了完整的时钟管理解决方案,其内部时钟频率高达550 MHz,并具有多达12个锁相环(PLL)。 Stratix II器件也是业界FPGA,能够使用加密标准(AES)算法对配置流进行解密,以保护设计。
Xilinx宣布推出**容量大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。
据介绍,这个使用台积电16nm工艺打造的FPGA拥有350亿个晶体管、900万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒高达f 4.5 Terabit的收发器带宽和过2,000个用户I/O。
这个有史以来单颗芯片拥有高逻辑密度和大I/O数量的FPGA能够为未来ASIC和SoC技术的模拟与原型设计提供支持;同时,也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和*等相关应用。
尤其是在对人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法支持方面。相比上一代业界大容量FPGA ( 20 nm 的 UltraScale 440 FPGA ) ,VU19P将容量扩大了1.6倍。
我们知道,在现代的芯片设计中,利用FPGA来做相关的设计验证是当中很重要的一环。但过去几年,因为人工智能/机器学习, 5G, 汽车 , 视觉,和 **大规模 ASIC及SoC需求的增加,待验证芯片的增长速度,遥遥于用于验证的FPGA容量的提升。那就意味着我们如果想实现相关的设计的验证,就不得不把设计拆分成几个部分,在不多个FPGA上验证。这样不但会给方案部署带来严峻的挑战,也给开发者带来了巨大的成本压力。但在大容量的新FPGA面世之后,相应问题会获得一定程度的缓解。
赛灵思产品线市场营销与管理总监Sumit Shah表示:“VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证,还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。VU 19P是赛灵思刷记录的*三代FPGA。代是 Virtex-7 2000T,*二代是Virtex UltraScale VU440,现在是*三代 VirtexUltraScale+ VU19P。VU19P所带来的不仅仅是的芯片技术,同时我们还为之提供了可靠且业经验证的工具流和IP支持。”
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