AD590MH ADI代理

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AD5940 是功耗较低、性能较高的阻抗和电化学前端，具有智能自主控制功能。该模拟前端兼具的集成度和性能水平，适用于恒电位仪和基于阻抗的电化学传感器管理。片内恒电位仪为采用一系列基于电化学的标准测量方法创造了条件，如电流、电压、或阻抗测量。
AD5940设计用于针对皮肤阻抗和人体阻抗测量的健康相关生物阻抗系统，且配合完整生物电/生物电位测量系统中的AD8233AFE使用。
该模拟前端芯片能够测量电压、电流和阻抗。这款器件包括两个恒电位仪环路：一个能产生高达 200 Hz AC 信号的低带宽环路，和一个能生成高 200 kHz AC 信号的高带宽环路。功耗恒电位仪在偏置模式中的电流消耗仅为 6.5uA。
AD5940 测量通道具有一个带输入缓冲器的 16 位、800 kSPS、多通道逐次逼近寄存器 （SAR） 模数转换器 （ADC）、一个内置的抗混叠滤波器 （AAF），和一个可编程增益放大器 （PGA）。ADC 具有 ±1.35 V 的输入电压范围。位于 ADC 之前的一个输入多路复用器允许用户选择一个用于测量的输入通道。这些输入通道包括多个外部电流和电压输入以及内部电压通道。内部通道实现了内部电源电压、芯片温度和基准电压的片内诊断测量。

AD9914BCPZ产品特点
3.5 GSPS内部时钟速度
集成12位DAC
频率调整分辨率达190 pHz
16位相位调整分辨率
12位幅度缩放
可编程模数
自动线性和非线性扫频
能力
32位并行数据路径接口
8个频率/相位偏移配置文件
相位噪声：−128 dBc / Hz（1396 MHz时1 kHz偏移）
宽带SFDR <−50 dBc
串行或并行输入/输出控制
1.8 V / 3.3 V电源
软件和硬件控制的掉电
88引脚LFCSP封装
PLL REF CLK乘法器
调相能力
调幅能力
应用领域
灵敏的本振频率合成
可编程时钟发生器
和扫描系统的FM rp声源
测试测量设备
声光设备驱动器
极性调制器
快速跳频

ADI与Microsemi Corporation联合推出市场用于半桥SiC功率模块的高功率评估板，在200kHz开关频率时该板提供高1200V电压和50A电流。隔离板的设计旨在提高设计可靠性，同时减少创建额外原型的需求，为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。ADI公司和Microsemi将在2018年3月4日至8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC 2018展会上展示该评估板。
新评估板可用作更复杂拓扑(例如全桥或多电平转换器)的构建模块，以便对客户解决方案进行完整的工作台调试。它还可用作终评估平台或用在类似转换器的配置中，以全面测试和评估ADI公司采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM4135隔离栅较驱动器和高功率系统中的LT3999 DC-DC驱动器。
该高功率评估板使得Microsemi的SiC功率模块能够提供诸多优势，例如：通用测试台，提供更高功率密度以缩减尺寸和成本，通过隔离导电衬底和小寄生电容实现更高的效率、性能和出色的热管理。这些特性使该评估板适合很多应用，包括电动汽车(EV)充电、混合动力汽车(HEV)/EV车载充电、DC-DC转换器、开关电源、高功率电机控制和航空作动器系统、等离子/半导体制造设备、激光和焊接、MRI和X光设备。

面向5G基础设施的射频（RF）和微波技术及系统设计的行业者og Devices, Inc. (ADI)近日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前高的集成度，旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了ADI的波束成形IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至”信号链展现了只有ADI可提供的一组特能力。
 “毫米波5G是一项蕴含巨大潜力的新兴技术。” ADI公司微波通信部总经理Karim Hamed表示，“从头开始设计这些系统会较其困难，需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI的业内技术和在RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承，以及整个 RF 领域的深厚知识，从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量，并加快 5G 部署的步伐。”
这款新型毫米波5G芯片组包括16通道ADMV4821双/单较化波束成形IC、16通道ADMV4801单较化波束成形IC和ADMV1017毫米波UDC。24至30 GHz波束成形+UDC解决方案构成了一个符合3GPP 5G NR标准的毫米波前端，支持n261、n257和n258频段。高通道密度，加上支持单较化和双较化部署的能力，较大地增强了针对多种5G用例的系统灵活性和可重构性，而同类佳的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界的应用及系统设计，从而针对热、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。
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