深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!
优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
2020年10月22日,国微思尔芯,一站式 EDA 验证解决方案,正式推出面向**大规模 SoC 原型市场的 ProdigyTM S7-19P 原型验证系统。 S7-19P 提供单、双、四核 Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA 配置,搭配同时发布的 Player Pro 编译软件可以轻松满足如 5G、数据中心、AI/ML 和自动驾驶等大规模 SoC 设计中不断增加的复杂性和性能等验证需求。
Virtex UltraScale+ VU19P 是赛灵思密度高的 FPGA,是 ASIC 和 SOC 原型验证的佳选择。采用台积电 16nm 制程的 VU19P,设计规模比上一代广受欢迎的 20nm 制程 Virtex UltraScale 440 大 1.6 倍,速度快 30%。四核 Prodigy S7-19PQ 提供:
高达 196M 等效 ASIC 门的逻辑规模
5,288 高性能 I/Os 用于外设扩展和多系统互连
176 路高速收发器,运行速率高达 16Gbps
8 个板载 DDR4 SO-DIMM 卡插槽,每个支持高 72 位 16GB 的 DDR4
自动化的设计分割软件和高密度原型验证硬件在验证**大模型设计时是密不可分。国微思尔芯发布新版本 Player Pro 编译软件强化以下功能:
更快的分割引擎支持十亿门等级设计
增强 Pin-Multiplexing 模块使系统性能提高 50%
灵活支持多 Pin-Multiplexing 比率
通过优化的 Black-Box 技术节省多达 70% 的时间
全自动 TCL 脚本支持
Xilinx 公司的芯片有一整套命名规则,可以通过相关文档查阅。Xilinx 提供了很多关于 Device 的用户手册,很多会在文档的开始部分对命名规则及其含义进行讲解,如
UG-112:Device Package User Guide
UG-116:Device Reliability Report
此外,针对某芯片,可查找所属系列的 DataSheet
例如,针对 Xilinx Artix-7 系列的 XC7A100T-2FGG484l 芯片,可以查看
概括性讲解 7-系列 FPGA 选型的说明文件:All Programmable 7 Series Product Selection Guide
可知,该芯片属 Artix-7 系列,速度等级为 2 级,封装形式为 FG(Wire-bond),封装 IO 引脚共 484 个,温度等级为工业级
也可以查看所属子系列的数据手册:
DS-197:XA Artix-7 FPGAs Data Sheet: Overview
对大部分芯片,还可以查看针对该芯片的数据手册,并可直接对照 FPGA 实物的上表面查看所代表的含义:
P.S.
1. 查看 Xilinx 文档时,推荐使用软件 Xilinx DocNav。在这个软件里可以方便的下载所需的文档,并可方便地进行文档的版本更新和新旧版本的管理。必要时还能开启代理,还可以进行文档共享。
2. Xilinx 将所提供的文档进行了详细的分类,共分为以下几类。
各文档编号的开头两个字母,即其所属分类的单词首字母组合,例如上面提到的 DS-197,即属于 Data Sheets
3. Xiinx FPGA 速度等级和温度等级
速度等级:
对 Xilinx 的 FPGA 来说,数值越大,芯片性能越好,能支持的代码处理速度越高,且能更好的处理复杂代码实现过程,不用太多的时序约束干预。反之,数值越小,芯片性能越差,能支持的代码处理速度越低,且对代码编写要求越高,要尽量少使用组合逻辑实现,有时还需很复杂的时序约束干预才能完全满足时序要求。
注:对于 Xilinx 的 CPLD 和 Altera 的 FPGA ,其速度等级的数值越大,反而代表芯片性能越差
温度等级:
Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空**与、、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础,集成 HKMG 技术以更低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期,可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能,且功耗远低于 GPU 和多核 DSP
VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA,可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位,可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计,具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口,包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口,包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求
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我们公司主要供应IC芯片,集成电路,电子元器件等产品,我们的产品货真价实,性能可靠,欢迎电话咨询!