XC7K325T-2FFG900I 施工方案

深圳市希罗斯科技有限公司是一家集成电路及电子元器件分销商。我们原装供货，每片产品来源可追溯。公司从事元器件行业数十年，整合了多家代理和OEM原装渠道，积累了一定的市场优势和声誉。我们的产品主要应用于科研院所、通讯网络、设备、船舶、矿井勘探、航空航天等各个领域。
产品定位：元器件可靠供货商。
主营产品：FPGA/FBGA、DSP、处理器、存储系列、嵌入式可编程门阵、运算放大器、转换器、数字隔离器等。
优势： XILINX 、BROADCOM、ALTERA、TI、ADI、CREE等
FPGA芯片利润空间巨大：
相对CPU、GPU、ASIC等产品，FPGA芯片利润率较高。 中低密度百万门级、千万门级FPGA芯片研发企业利润率接近50% 高密度亿门级FPGA芯片研发企业利润率近70% 2017年起，中国FPGA迈入发展关键阶段。在中美贸易摩擦加剧背景下，完成初期积累的中国FPGA行业中游企业面临较好发展机遇。相对**集成电路领域**4600亿美元市场规模，FPGA市场存在增量释放空间。
产业格局或发生变化:
FPGA芯片产品可快速切入应用市场，具备**性，现阶段应用场景较为分散。随技术成熟度提升，FPGA行业潜力不可估量，具有很大的发展空间。

有线通信架构核心——Virtex-7系列FPGA 
　　如今，在有线通信架构中，已**过400万个“智能”设备投入使用;并且视频点播是无处不在的;此外因特网流量每年以70%以上的速度在增长，所以无形之中，线通信架构的构建就有着永无止境的带宽需求。在应用方面的话，要求能满足目前和未来的标准要求、能与众多端点设备相连、还能在保持低功率和较小占位面积的同时将性能提高3倍，并且可支持“Interlaken”协议。 
　　由于容量和连接性要求较高，所以有线通信架构常采用ASIC方案。但是，随着**FPGA Virtex-7(**单芯片300G 可编程桥接器)的出现，由于Virtex-7芯片在性能、带宽和功耗上可与ASIC相媲美，并且与未进行功率优化的器件相比，可降低28%的功耗。因此，在有线通信架构的构建中，Virtex-7系列芯片应用的也越来越多了。

航空航天和产品 
　　7系列 FPGA 利用更高的集成度和信号处理能力较大地降低了功耗，从而为、军事通信和成像系统提供了 SWAP-C 优势。 
　　a.航空电子 
　　Kintex-7 FPGA 的高性价比增强了飞机视频数据总线系统的 SWAP-C 优势。 
　　b. 
　　Virtex-7 FPGA 削减了面向便携式系统的 SWAP-C。 
　　 广播 
　　Kintex-7 FPGA 为主流设计带来了 10Gbps 的串行连接功能，实现了新一代数字视频分配系统。 
　　a.Video-over-IP 网关 
　　Kintex-7 FPGA 为远距离 WAN 传送实现了串行数字接口(SDI)协议与 IP 技术的经济型、低功耗桥接，从而能够利用标准 IP 网络连接本地录播室/现场活动、广播设施和卫星上行站。 
　　 消费类 
　　Artix-7 和 Kintex-7 FPGA 支持主流和新兴串行协议，实现了功耗和成本优势，是吸引力的 ASIC 和 ASSP 替代品。可重编程性实现了图像增强算法的快速应用和在各种终产品价格上的特性差异化。 
　　a.LED 背光平板显示器和 3DTV 
　　Artix-7 和 Kintex-7 FPGA 提供的功能使得平板显示器制造商能够提高图像质量、降低功耗和削减成本。为 LED 背光控制器实现了复杂的局部调光和照明补偿算法。生产具有不同的 LED 区域数量和 LED 布局的直接型照明显示器，同时调整照明以便与不同供应商生产的面板的物理特性相匹配。为显示器添加 3D 功能。 
　　b.消费类数码单反相机 
　　Artix-7 和 Kintex-7 FPGA 实现了低功耗、低成本和小型化，使得消费类数码单反相机制造商能够在自动对焦镜头内实现控制功能，以及在照相机机身控制器/图像处理 ASIC 内迅速部署增强功能。

Kintex-7 产品优势
Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。
价值特性：
可编程的系统集成
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、AXI IP,、和AMS 集成
提升的系统性能
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
BOM 成本削减
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
总功耗削减
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
加速设计生产力
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
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