EP3SE260F1152I4N FPGA代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Xilinx宣布推出**容量大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。
据介绍，这个使用台积电16nm工艺打造的FPGA拥有350亿个晶体管、900万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒高达f 4.5 Terabit的收发器带宽和过2,000个用户I/O。
这个有史以来单颗芯片拥有高逻辑密度和大I/O数量的FPGA能够为未来ASIC和SoC技术的模拟与原型设计提供支持；同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和*等相关应用。
尤其是在对人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法支持方面。相比上一代业界大容量FPGA ( 20 nm 的 UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P将容量扩大了1.6倍。 
我们知道，在现代的芯片设计中，利用FPGA来做相关的设计验证是当中很重要的一环。但过去几年，因为人工智能/机器学习, 5G, 汽车 , 视觉,和 **大规模 ASIC及SoC需求的增加，待验证芯片的增长速度，遥遥于用于验证的FPGA容量的提升。那就意味着我们如果想实现相关的设计的验证，就不得不把设计拆分成几个部分，在不多个FPGA上验证。这样不但会给方案部署带来严峻的挑战，也给开发者带来了巨大的成本压力。但在大容量的新FPGA面世之后，相应问题会获得一定程度的缓解。
赛灵思产品线市场营销与管理总监Sumit Shah表示：“VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。VU 19P是赛灵思刷记录的*三代FPGA。代是 Virtex-7 2000T，*二代是Virtex UltraScale VU440，现在是*三代 VirtexUltraScale+ VU19P。VU19P所带来的不仅仅是的芯片技术，同时我们还为之提供了可靠且业经验证的工具流和IP支持。”

XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式以及 ASIC 原型设计等各种应用。

赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是大的，相比上代Virtex UltraScale VU440了1.6倍，而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，是个**级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
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