深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等
Xilinx推出了高密度QPro™XQ17V16系列QML配置PROM,XQ17V16CC44M/XQ17V16CK44M 它提供了一种易于使用且经济的方法来存储大型Xilinx FPGA配置流。 XQ17V16是一款3.3V器件,具有16 Mb的存储容量,可以在串行或字节宽模式下工作。 XQ17V16器件架构的简化框图请参见图1。当FPGA处于主串行模式时,它会生成一个配置时钟来驱动PROM。 在时钟上升沿之后的短暂访问时间内,数据出现在连接到FPGA DIN引脚的PROMDATA输出引脚上。 FPGA生成适当数量的时钟脉冲以完成配置。 配置完成后,它将禁用PROM。 当FPGA处于从串行模式时,PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。
优势型号:
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-2FFG484I
XC6VLX195T-1FFG1156I
XC6VLX195T-2FFG1156C
XC6VLX195T-2FFG1156I
XC6VLX195T-2FFG784I
XC6VLX240T-1FF784I
XC6VLX240T-1FFG1156I
XC6VLX240T-1FFG1156I
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FF1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX365T-1FFG1759I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VLX550T-2FFG1759I
XC6VLX760-1FF1760I
XC6VSX315T-1FFG1156I
XC6VSX315T-1FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1156C
XC6VSX315T-2FFG1156I
XC6VSX315T-2FFG1156I
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1156C
XC6VSX475T-1FFG1156I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC6VSX475T-2FFG1759C
XC6VSX475T-2FFG1759I
XC7A100T-1CS324I
XC7A100T-1CSG324I
XC7A100T-1FFG676I
XC7A100T-1FGG676I
XC7A100T-2CSG324I
XC7A100T-2FGG484I
XC7A100T-2FGG676I
XC7A100T-2FTG256I
XC7A200T-1FFG1156I
XC7A200T-2FBG484I
XC7A200T-2FBG676I
XC7A200T-2SBG484I
XC7A35T-1CSG325C
XC7A35T-2CSG324C
XC7A35T-2FGG484C
XC7A50T-1CSG324I
XC7A50T-2CSG324I
XC7A50T-2FFG256I
XC7A50T-2FGG484C
XC7A50T-2FGG484I
XC7A50T-2FTG256I
XC7A75T-1CSG324I
XC7A75T-2CSG324I
XC7K160T-1FBG484I
XC7K160T-1FBG484I
XC7K160T-1FBG676C
XC7K160T-1FFG676I
XC7K160T-2FBG484I
XC7K160T-2FBG676I
XC7K160T-2FFG676E
XC7K160T-2FFG676I
XC7K160T-3FBG484E
XC7K160T-3FBG676E
XC7K160T-3FFG676E
XC7K325T-1FBG676C
XC7K325T-1FBG676I
XC7K325T-1FBG900I
XC7K325T-1FFG900I
XC7K325T-2FBG676I
XC7K325T-2FFG676I
XC7K325T-2FFG676I
XC7K325T-2FFG900E
XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
XC7K35T-2CSG325I
XC7K410T-1FBG676I
XC7K410T-1FFG900I
XC7K410T-2FBG676I
XC7K410T-2FBG900I
XC7K410T-2FFG676I
XC7K410T-2FFG676I
XC7K410T-2FFG676I
XC7K410T-2FFG900I
XC7K420T-1FFG1156I
XC7K420T-1FFG901I
XC7K420T-2FFG1156I
XC7K480T-1FFG1156I
XC7K480T-1FFG901I
XC7K480T-2FFG1156I
XC7K480T-2FFG901I
XC7V2000T-2FFG1761I
XC7V2000T-2FHG1761C
XC7V2000T-2FHG1761I
XC7V2000T-2FLG1925C
XC7V2000T-2FLG1925I
XC7V585T-1FFG1761I
XC7VX1140T-1FLG1926C
XC7VX1140T-1FLG1930I
XC7VX1140T-1FLGA1930I
XC7VX1140T-2FLG1926C
可定制化带来更大的灵活性
需求出现了,市场机会就来了,FPGA厂商又要迎来新的机遇。英特尔FPGA PAC N3000就是针对5G应用开发的,其可编程解决方案事业部产品市场总监Sabrina Gomez向与非网记者介绍,“这是一个高度可定制平台,支持高吞吐量、低延迟和高带宽应用。它能够优化数据平面性能,从而降低成本,同时保持高度的灵活性。另外,它还支持端到端行业标准和开源工具,可帮助用户轻松适应不断变化的工作负载和标准。”
能够实现怎样的高度可定制?Sabrina Gomez举例说明,“我们和Affirmed Networks合作,他们把英特尔的参考编码和自己的软件整合,实现FPGA加速。灵活性就在于可以修改编码,他们也可以加上自己需要分流的工作的负荷。因为我们有丰富的逻辑单元,他们可以把一些工作负荷进行整合。另外,5G标准还未终确定,如果用户现在采用FPGA技术,当标准发生改变后只需要更改FPGA代码即可,*更换设备。”
创新需要竞争,5G领域也是如此,如果一个领域多家争相参与说明该领域正火,市场一片大好。5G现在就是一个热门领域,思科、华为、中兴等公司都有相应的解决方案。对比之下,Sabrina Gomez认为,“我们的优势就是可以同时分流几个多重的工作负荷,还可以在不改变硬件的情况下可以改变工作负荷。其它解决方案的处理还是在CPU上实现的,而这套方案增加了100万个逻辑单元,可以智能地分流,可以把很多原来需要在CPU上处理的工作负荷转移到FPGA上,这样使得CPU能够获得更多的带宽来实现其他的功能。”
赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出**大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P,从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex® UltraScale+™ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管,有史以来单颗芯片高逻辑密度和大I/O 数量,用以支持未来 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计,同时,也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和*等相关应用。
VU19P 树立了 FPGA 行业的新,其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和**过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能,同时它也可以支持各种复杂的新兴算法,如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界大容量的FPGA (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ,VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。
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