深圳市希罗斯科技有限公司是一家集成电路及电子元器件分销商。我们原装供货,每片产品来源可追溯。公司从事元器件行业数十年,整合了多家代理和OEM原装渠道,积累了一定的市场优势和声誉。我们的产品主要应用于科研院所、通讯网络、设备、船舶、矿井勘探、航空航天等各个领域。
产品定位:元器件可靠供货商。
主营产品:FPGA/FBGA、DSP、处理器、存储系列、嵌入式可编程门阵、运算放大器、转换器、数字隔离器等。
优势: XILINX 、BROADCOM、ALTERA、TI、ADI、CREE等
XQR5VFX130-1CF1752V接受订货,主要参数:
Virtex-5QV FPGA Features
This section briefly describes the features of the Virtex-5QV family of FPGAs.
Input/Output Blocks (SelectIO Resources)
IOBs are programmable and can be categorized as follows:
• Programmable single-ended or differential (LVDS) operation
• Input block with an optional single data rate (SDR) or double data rate (DDR) register
• Output block with an optional SDR or DDR register
• Bidirectional block
• Per-bit deskew circuitry
• Dedicated I/O and regional clocking resources
• Built-in data serializer/deserializer
The IOB registers are either edge-triggered D-type flip-flops or level-sensitive latches.
IOBs support the following single-ended standards:
• LVTTL
• LVCMOS (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, and 1.2V)
• PCI (33 and 66 MHz)
• PCI-X
• GTL and GTLP
• HSTL 1.5V and 1.8V (Class I, II, III, and IV)
• HSTL 1.2V (Class 1)
• SSTL 1.8V and 2.5V (Class I and II)
The Digitally Controlled Impedance (DCI) I/O feature can be configured to provide on-chip termination for each single-ended
I/O standard and some differential I/O standards.
The IOB elements also support these differential **ing I/O standards:
• LVDS and Extended LVDS (2.5V only)
• BLVDS (Bus LVDS)
• ULVDS
• HyperTransport™ technology
• Differential HSTL 1.5V and 1.8V (Class I and II)
• Differential SSTL 1.8V and 2.5V (Class I and II)
• RSDS (2.5V point-to-point)
Kintex FPGA 实现了高性能、低功耗和小型化,可用于多种设备。通过7系列统一架构,能够迅速调整设计以满足不同的市场和应用要求。
a.便携式超声波
在芯片级封装内实现的高 I/O 带宽和 144GMACS 的 DSP 处理性能让 Kintex-7 70T FPGA 成了前端和后端超声波处理的理想之选。设计者可以采用完全可编程的128通道超声波设计,它可以升至196或256通道以便实现手推式解决方案,或者降至64或32通道以便实现手持式尺寸
有线通信
7系列 FPGA 专为带宽和功耗而设计,能够满足网络设备对带宽的不断渴求。在不**出现有功耗和冷却面积的前提下升级硬件以实现容量提升。
a.100GE 线卡
Virtex-7 FPGA 提供了适当的 I/O、存储器和逻辑组合,实现了新型线卡的单 FPGA 设计,提高了带宽
b.300G Interlaken 桥接
Virtex-7 XT FPGA 的延伸功能有助于实现基础设施升级,这些器件为 MAC-NPU、NPU-开关和 NPU-TCAM 之间的 Interlaken 行业标准桥接提供了高达 1.9Tbps 的带宽。
无线通信
Kintex-7 FPGA 专为功耗和经济型信号处理而设计,提供了符合无线基础设施 DSP 密集型要求的功能组合,通过成本优化的封装和在单个 FPGA 内整合多种功能实现了低成本解决方案。
a.多模无线电
Kintex-7 FPGA 能够帮助您降低成本和功耗,提供可升级平台,以及支持多种空中接口标准
b.LTE 基带
Kintex-7 FPGA 提供了的性价比,所以设计者能够满足通用平台内 LTE 基带处理严苛的延迟要求。
COC和数据包都齐全
完整的 V 级制造和处理流程•Guaranteed 操作在全面军事温度范围 (介于-55 ° C 至 + 125 ° C)•Guaranteed 300krad(Si) 总电离辐射剂量每方法 1019•Guaranteed 见到让闩锁* >100 MeV/毫克-cm2 每个方法 1020•Fully 重空间辐射效应的特点离子和质子环境•SEU 缓解支持与 TMRTool 软件•Fully 测试配置管理 IP 核心可用。• 高可靠性陶瓷倒装芯片封装技术• 三的设备体系结构: LX/SX/FX•XQR4VLX200:-高密度逻辑应用程序解决方案-**过 200,000 的逻辑单元格•XQR4VSX55:-数字信号的高性能解决方案处理 (DSP) 应用程序•XQR4VFX60/140:-高性能、 功能全面的解决方案嵌入式的处理平台应用程序•Xesium 时钟技术•Digital 时钟管理器 (DCM) 块•Additional 相匹配的时钟分频器 (pmcd 后台)•Differential **时钟
内置锂累加器 (48 位) 和加法器/减法智能的 RAM 内存层次结构RAM •Distributed•Dual 端口 18-Kbit RAM 块• 可选管道阶段• 可选 FIFO 可编程自动作为 FIFO 信号重新映射 RAM 信号• 高速度内存接口支持 DDR 和DDR2 SDRAM QDR-II,、 RLDRAMII。•SelectIO ™ 技术•1.5V 到 3.3 v 的 I/O 操作• 内置锂 ChipSync ™ 源同步技术•Digitally 控制阻抗 (DCI) 主动终止•Fine 粒度 I/O 银行 (配置在一家银行)•Secure 芯片 AES 码流加密•90-毫微米铜 CMOS 工艺•1.2V 核心电压•IBM PowerPC RISC 处理器核心 (仅 FX)•PowerPC 405 (PPC405) 核心•Auxiliary 处理器单元接口 (用户协处理器)•Multiple 以太网 Mac (仅适用于 FX)
赛灵思优势产品系列:spartan-2E、spartan-3E、spartan-6、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6、Virtex-7、Artix-7、Kintex-7、Zynq、Kintex UltraScale+、VIRTEX UltraScale+系列等
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC6VSX475T-2FFG1759I
XCKU115-2FLVA1517I
XCKU115-1FLVA1517I
XCKU115-2FLVA1517E
XCKU115-2FLVA1517C
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VFX100T-2FFG1136I
XC7K325T-1FFG676I
XC7K325T-2FFG676I
XC7K325T-1FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
XC7VX980T-1FFG1930I
XC7VX980T-2FFG1930I
XC7VX980T-2FFG1930E
XC7VX980T-2FFG1930C
XCZU15EG-1FFVB1156I
XCZU15EG-2FFVB1156I
XCZU15EG-2FFVB1156E
XCZU15EG-2FFVB1156C
XCZU19EG-1FFVC1760I
XCZU19EG-2FFVC1760I
XCZU19EG-2FFVC1760E
XCZU19EG-2FFVC1760C
XC5VSX95T-1FFG1136I
XC5VSX95T-2FFG1136I
XC5VLX50T-1FFG665I
XC5VLX50T-1FFG665I
XC5VFX100T-1FFG1738I
XC5VFX100T-2FFG1738I
XC5VFX100T-1FFG1738C
XC7VX690T-1FFG1761I
XC7VX690T-2FFG1761I
XC7VX690T-1FFG1927I
XC7VX690T-2FFG1927I
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