深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
VU23P 具备一系列特性,它在 Virtex UltraScale 产品组合中实现了高的查找表和嵌入式存储器(块 RAM)与 DSP 片之比,能够在尺寸和功耗不变的情况下进行高吞吐量处理。它采用 35mmx35mm 小型封装,尺寸小巧却能提供算力,使之成为 SmartNIC 等高密度服务器环境的理想选择。该器件的 58G PAM4 收发器可支持高达 200G 的 SmartNIC 和网络系统,采用的 PCIe Gen 4 连接功能实现大 I/O 带宽。借助 VU23P FPGA 加速,多种应用可以从中取得以下显著优势:
SmartNIC:通过将处理卸载到基于 FPGA 的 SmartNIC,用户能够大幅提升服务器性能、降低系统级总拥有成本( TCO ),同时实现快速的功能创新。采用 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA 的 SmartNIC 能够根据工作负载情况实现高达 2x100G 的应用。小型封装选项则有助于灵活构建适用于高密度服务器集群的多样化解决方案。
NMVe-oF:NVMe over Fabrics,也称为 NVMe-oF 或光纤通道非易失性存储器标准,是一种在设计上使用 NVMe 协议通过网络架构将主机连接到存储的协议规范。Virtex UltraScale+ VU23P 能够针对多种类型的存储工作负载实现强化加速,包括数据压缩、数据解压缩、数据重复、排序器功能,同时提高总体存储利用率,大限度减轻 CPU 负担。凭借小型封装和兼容 PCIe Gen 4 能力,这款新型 Virtex UltraScale+ FPGA 可提供**的单位面积性能,既实现了灵活部署,也降低了存储系统的总拥有成本。
融合接入前传:在有线通信中,使用融合接入前传网关便于通过单个接口承载所有业务且不会劣化性能。新款 VU23P FPGA 赋予不同器件不同“个性”,可以针对网络基础设施中的每个部署进行选择,它支持多种类型的标准,包括以太网前传、 OTN 前传和 PON 前传。此外,集成型 PCIe Gen 4 IP 也为虚拟化现有无线电的基带处理提供了途径。作为一款突破性器件,VU23P FPGA 将助力新一代联网和存储系统设计人员在竞争中迅速占机。
Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA,MPSoC和RFSoC系列,可满足广泛的系统要求,其重点是通过众多创新技术进步来降低总功耗。
Kintex®UltraScale FPGA:采用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术的高性能FPGA,注重性价比。 高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了功能与成本的佳结合。
Kintex UltraScale +™FPGA:增强的性能和片上UltraRAM存储器可降低BOM成本。 高性能设备与经济的系统实施的理想组合。 Kintex UltraScale + FPGA具有众多电源选项,可在所需的系统性能和小的功耗范围之间实现佳平衡。
Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K **高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq UltraScale+ CG
CG 器件采用由双核 Cortex™-A53 及双核 Cortex™-R5 实时处理单元组成的异构处理系统。这些器件与 16nm FinFET+ 可编程逻辑结合,针对工业电机控制、传感器融合及工业物联网应用进行了优化。CG 器件通过在 Zynq UltraScale+ 产品组合中进行封装移植,不仅可实现优异的单位功耗性能比,同时还可充分满足未来应用的需求。
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