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优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
FPGA产品除了广泛被用在*、航太、与基地台等多元垂直应用市场外,事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上,目前以FPGA为基础的验证套件与工具,已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升,却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求,开发时间并未因此递增;换言之,每道设计环结若可进一步提升运算效能,就能将整体设计时间控制在一定范围内,这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。
在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候,要根据下面的几个方面做综合的考量:
1,片上资源,主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数,自己做的设计到底有多大,需要多少片上资源,很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上,看看需要占用多少的片内资源,然后评估要做的新的设计跟之前的大小,做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计,直接综合出来映射到不同型号的芯片上,然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是,不能选择片上资源刚刚够用的芯片,要留有一定的余量,以便于后期设计错误的修正和升级。
2,选择封装,主要需要在两个方面考量,个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件,先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中,再根据封装类型,尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下,尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片,尺寸又符合项目的需求,那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片,如果有pitch为1.0mm的可以满足要求,就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度,制造成本和良率。
3,速度等级,速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较,尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候,更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA,可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位,可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计,具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口,包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口,包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求
回到产品规格比较,UltraScale+VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异,在于制程采用上有所不同,前者的逻辑闸数量为900万个(实际为8,938K),后者则为1,020万个,只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式,将两款Stratix 10 GX FPGA产品(逻辑闸数量为510万个),以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看,并未见到相当鲜明的封装技术搭配,若以单一裸晶角度来看,Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA,但以完成封装后的芯片方案而言,则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外,Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程,就时间点来看抢先Xilinx一步,这对Xilinx来说,即便在单一裸晶数量比较上胜出,但未能抢下市场,或许**会沦为叫好而不叫座的情况。
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