EF-DI-100G-PHY-GTY-WW 优势供应商

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Xilinx 是 全可编程 FPGA、 SoC、MPSoC 以及 3D IC 的提供商，可实现新一代更智能、互联差异化系统与网络。在整个行业向云计算、SDN/NFV、视频无处不在、嵌入式视觉、工业物联网和 5G 无线过渡的趋势推动下，Xilinx 创新技术可使这些应用既能软件定义，又能硬件优化。
　Xilinx 各种软件定义及硬件优化解决方案包括业经验证的、基于 C 语言和 IP 的设计工具(可支持开发“软件定义硬件”)，以及一个支持“软件定义系统”开发的全新系列软件开发环境。通过这种到组合，Xilinx 不仅正在使用软件满足快速增长的可编程性及智能性需求，同时也正在使用优化硬件实现 10 倍以上的带宽、十分之一的延时与功耗以及高度灵活的任意连接。凭借 3,500 项**和 60 项行业，Xilinx取得了一系列历史性成就，包括推出业界FPGA 器件和开启无工厂代工模式(Fabless)等。

赛灵思宣布 Virtex UltraScale+ 系列产品再添的高速运算新成员 — Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽内存（HBM）组件，能够在较快速度、低延迟和较低功耗需求下传输大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 融合了一系列强大的功能，适用于数据中心及有线与无线通信中要求严苛的众多应用。
与DDR4等分离式标准型内存（discrete commodity memories）相比，赛灵思 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的内存带宽和容量大幅提高，是延迟敏感型工作负载的**选择，而在这些工作负载中，高速的数据传输量和快速内存是关键需求。它整合低功耗运算力与高达 460GB/s 的较高内存带宽和容量，同时采用的 PAM4 高速收发器，与主流 25G 收发器相比可实现两倍的传输速率。整合的 HBM 控制器和 AXI 埠交换器可提供对整个 16GB HBM 内存连续存取。

VCU128 评估套件现已推出量产 Virtex UltraScale + HBM FPGA。VCU128 评估套件集成了全新的赛灵思 Virtex UltraSacle+ VU37P HBM FPGA，可在 FPGA 裸片旁边集成 8GB HBM DRAM，从而实现大容量存储器带宽以及更小的 PCB 封装尺寸。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 可以很大程度缓解高性能计算、数据库以及网络加速应用中使用并行存储器（比如DDR4）所带来的带宽和功耗瓶颈。
VCU128 评估套件针对使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的快速原型设计进行了优化。使用 VCU128 的大容量存储器带宽和高速 I/O 连接，开启您的设计吧。

目前赛灵思公司有两大类FPGA产品：Spartan类和Virtex类，前者主要面向低成本的中低端应用，是目前业界成本低的一类FPGA；后者主要面向应用，属于业界的产品。这两个系列的差异于芯片的规模和模块上，都采用了的0.13 、90甚至65制造工艺，具有相同的品质。
1．Spartan类FPGA
Spartan系列适用于普通的工业、商业等领域，目前主流的芯片包括：Spartan-2、Spartan-2E、Spartan-3、Spartan-3A、Spartan-3E以及新的Spartan－6等种类。其中Spartan-2高可达20万系统门，Spartan-2E高可达60万系统门，Spartan-3高可达500万门，Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大，还增强了大量的内嵌乘法器和块RAM资源，具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。
(1)Spartan-2系列
Spartan-2在Spartan系列的基础上继承了更多的逻辑资源，达到更高的性能，芯片密度高达20万系统门。由于采用了成熟的FPGA结构，支持流行的接口标准，具有适量的逻辑资源和片内RAM，并提供灵活的时钟处理，可以运行8位的PicoBlaze软核，主要应用于各类低端产品中。其主要特点如下所示： 采用0.18 工艺，密度达到5292逻辑单元； 系统时钟可以达到200MHz； 采用大门数为20万门，具有延迟数字锁相环； 具有可编程用户I/O； 具有片上块RAM存储资
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