XC7VH580T-L2FL1155E 参考书

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Spartan-6系列
作为Spartan FPGA系列的*六代产品，Spartan-6 FPGA系列采用可靠的低功耗45nm 9层金属布线双层氧化工艺技术生产。 这一新系列产品实现了低风险、低成本、低功耗以及高性能的平衡。 Spartan-6 FPGA系列的双寄存器6输入LUT(查找表)逻辑结构利用了可靠成熟的Virtex架构，支持跨平台兼容性以及优化系统性能。 丰富的内建系统级模块包括DSP逻辑片、高速收发器以及PCI Express®接口内核，也源于Virtex系列，能够提供更高程度的系统级集成。
Spartan-6 FPGA系列针对成本和功率敏感的市场(如汽车、平板显示以及视频)采用了技术。 新的高性能集成存储器控制器支持DDR、DDR2、DDR3和移动 DDR存储器，硬内核的多端口总线结构能够提供可预测的时序和高达DDR2/DDR3 800 (400MHz)的性能。 在设计向导的支持下，为Spartan-6 FPGA构建存储控制器的过程变得非常简单和直接。
功率管理技术方面的创新以及可选的1.0v低功耗内核使得Spartan-6 FPGA能够比**代Spartan系列功耗降低多达65%。 快速灵活的I/O支持**过12Gbps的存储器访问带宽，兼容3.3v电压并且采用了更为绿色的RoHS兼容无铅封装。

Virtex®-5 FPGA采用了新的65工艺，结合低功耗IP块将动态功耗降低了35%；此外，还利用65nm三栅较氧化层技术保持低静态功耗； 利用65nm ExpressFabric技术，实现了真正的6输入LUT，并将性能提高了2个速度级别。内置有用于构建更大型阵列的FIFO逻辑和ECC的增强型36 Kbit Block RAM带有低功耗电路，可以关闭未使用的存储器。 逻辑单元多达330,000个，可以实现**的高性能； I/O引脚多达1,200个，可以实现高带宽存储器/网络接口，1.25 Gbps LVDS； 低功耗收发器多达24个，可以实现100 Mbps - 3.75 Gbps高速串行接口； 核电压为1V，550 MHz系统时钟； 550 MHz DSP48E slice内置有25 x 18 MAC，提供352 GMACS的性能，能够在将资源使用率降低50%的情况下，实现单精度浮点运算； 利用内置式PCIe端点和以太网MAC模块提高面积效率 ； 更加灵活的时钟管理管道(Clock Management Tile)结合了用于进行时钟相位控制与抖动滤除的新型PLL和用于各种时钟综合的数字时钟管理器(DCM)； 采用了*二代sparse 封装，改善了信号完整性，并降低了系统成本； 增强了器件配置，支持商用flash存储器，从而降低了成本。
注：一个Virtex-5 Slice具有4个LUT和4个触发器，而一个前文所提及的常规Slice只包含2个LUT个2个触发器。每个DSP48E包含一个25*18位的硬核乘法器、一个加法器和一个累加器。

VCU128 评估套件现已推出量产 Virtex UltraScale + HBM FPGA。VCU128 评估套件集成了全新的赛灵思 Virtex UltraSacle+ VU37P HBM FPGA，可在 FPGA 裸片旁边集成 8GB HBM DRAM，从而实现大容量存储器带宽以及更小的 PCB 封装尺寸。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 可以很大程度缓解高性能计算、数据库以及网络加速应用中使用并行存储器（比如DDR4）所带来的带宽和功耗瓶颈。
VCU128 评估套件针对使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的快速原型设计进行了优化。使用 VCU128 的大容量存储器带宽和高速 I/O 连接，开启您的设计吧。

Spartan-3A/3ADSP/3AN系列
Spartan-3A在Spartan-3和Spartan-3E平台的基础上，整合了各种创新特性帮助客户较大地削减了系统总成本。利用特的器件DNA ID技术，实现业内FPGA电子序列号；提供了经济、功能强大的机制来防止发生窜改、克隆和过度设计的现象。并且具有集成式功能的增强型多重启动特性。支持商用 lash存储器，有助于削减系统总成本。其主要特性为： 采用90工艺，密度高达74880逻辑单元； 工作时钟范围为5MHz~320MHz； 的连接功能平台，具有广泛的IO标准(26 种，包括新的TMDS和PPDS)支持； 利用特的Device DNA序列号实现的业内功能强大的防克隆安全特性； 五个器件，具有高达1.4M的系统门和502个I/O； 灵活的功耗管理。
Spartan-3ADSP平台提供了具成本效益的 DSP 器件，其架构的核心就是 XtremeDSP DSP48A slice，还提供了性能**过30GMAC/s、存储器带宽高达2196 Mbps的新型 XC3SD3400A和XC3SD1800A器件。新型Spartan-3A DSP 平台是成本敏感型 DSP 算法和需要较高DSP性能的协处理应用的理想之选。其主要特征如下所示。 采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 内嵌的DSP48A可以工作到250MHz； 采用结构化的SelectRAM架构，提供了大量的片上存储单元； VCCAUX的电压支持2.5V和3.3V，对于3.3V的应用简化了设计；低功耗效率，Spartan-3A DSP器件具有很高的信号处理能力4.06 GMACs/mW。
Spartan-3AN芯片为别系统集成的非易失性安全FPGA，提供下列2个特的性能：SRAM FPGA的大量特性和高性能以及非易失性FPGA的安全、节省板空间和易于配置的特性。Spartan-3AN平台是对空间要求严苛和/或安全应用及低成本嵌入式控制器的理想选择。Spartan-3AN平台的关键特性包括： 业界90nm非易失性FPGA，具有可以实现灵活的、低成本安全性能的Device DNA电子序列号； 业内大的片上用户Flash，容量高达11Mb； 提供广泛的I/O标准支持，包括26种单端与差分信号标准 灵活的电源管理模式，休眠模式下可节省**过40%的功耗 五个器件，具有高达1.4M的系统门和502个I/O。
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